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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

概述

DA14592-016FDEVKT-U 是一款低成本单板低功耗蓝牙® USB 开发套件,适用于 DA14592 SmartBond™ 片上系统 (SoC),主要用于软件应用开发。

DA14592 是一款多核蓝牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式闪存。 它以超低功耗运行,同时提供世界一流的 RF 性能。 DA14592 提供 FCQFN 和 WLCSP 两种封装。

该套件提供具有基本功能的低成本开发板,在单个 PCB 上实现。 这是一款高性价比 USB 套件,旨在为用户提供以下功能:

  • 软件开发
  • 使用 DA14592 SDK 通过 JTAG 或 UART 对DA14592进行编程
  • 连接 MikroBUS™ 模块

特性

  • 高度集成的 DA14592 智能蓝牙 SoC
  • 带快速入门指南的单板 USB 开发套件
  • 能够直接连接到 PC USB,无需额外的连接线缆
  • 包括预加载的固件
  • 2.4GHz 印刷天线和 SMA 连接器插槽
  • 通过 SEGGER 通过 USB 的 JTAG 和 UART 接口
  • 1 个 MikroBUS 接头
  • 重置按钮
  • 通用 LED 和按钮
  • 低成本

设计采用的产品

试用样品与购买

DA14592 USB 开发套件

DA14592-016FDEVKT-U

有效
SPQ:1
Pb (Lead) Free:Yes
Carrier Type:Box
Assembly Location:GERMANY
1u | $44.00预算价格

附加硬件

与该平台兼容的附加板卡。为实现完整功能或评估特定功能,可能需要使用其中的部分板卡。

SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板

DA14592-01O9DB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板上。 该子板安装有WLCSP封装 的DA14592 蓝牙®片上系统(SoC),可实现无缝集成。

SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 子板

DA14592-016FDB-P 子板专为与 DA14592-016FDEVKT-P 开发套件配合使用而设计,可轻松连接到其主板。 子板安装有 FCQFN 封装的 DA14592 蓝牙® 片上系统 (SoC),以实现无缝集成。

SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件专业版

DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙® 开发套件 专业版 包括主板、子板和连接线缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。

DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 片上系统 (SoC),具有 256kB 嵌入式闪存,可在超低功耗水平下运行,提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。

应用

支持

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