概览
描述
SLG47115V-EVB 评估板的开发用途为测试使用 SLG47115V HVPAK™ 可编程混合信号矩阵 IC 同时包含所有功能且驱动大电流负载的设计。
SLG47115 将混合信号逻辑和高电压 H 桥功能集成在一个 2mm x 3mm 的微型 QFN 封装中。 集成的 H 桥/双半桥功能允许在高达 26.4V 的电压下驱动每路高达 3A 的各类负载。 借助这款高度通用的器件，设计人员可以将各种混合信号功能以及高电压功能整合至一个高热效率的小型 IC 内。
特性
- 展示 SLG47115V-EVB 芯片的 H 桥/半桥功能
- 连接至 GreenPAK™ 开发板进行编程
- 用于电机或负载的高电压输出连接器
- 两个 20 位接头：一个用于平台连接，另一个用于调试和测量
- 紧凑型 50mm x 53mm PCB
