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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

描述

SLG47115V-EVB 评估板的开发用途为测试使用 SLG47115V HVPAK™ 可编程混合信号矩阵 IC 同时包含所有功能且驱动大电流负载的设计。

SLG47115 将混合信号逻辑和高电压 H 桥功能集成在一个 2mm x 3mm 的微型 QFN 封装中。 集成的 H 桥/双半桥功能允许在高达 26.4V 的电压下驱动每路高达 3A 的各类负载。 借助这款高度通用的器件,设计人员可以将各种混合信号功能以及高电压功能整合至一个高热效率的小型 IC 内。

特性

  • 展示 SLG47115V-EVB 芯片的 H 桥/半桥功能
  • 连接至 GreenPAK™ 开发板进行编程
  • 用于电机或负载的高电压输出连接器
  • 两个 20 位接头:一个用于平台连接,另一个用于调试和测量
  • 紧凑型 50mm x 53mm PCB

应用

类型 文档标题 日期
手册 - 开发工具 PDF 719 KB
1 项目

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
Go Configure Software Hub
Go Configure Software Hub 为各种产品提供开发支持,包括 GreenPAK 可配置混合信号矩阵和 ForgeFPGA™ 器件。
Software Package 瑞萨电子
1 项目

相关评估板和套件

开发板与套件

器件号状态库存预算价格(美元)SampleablePb (Lead) FreeECCN (US)HTS (US)
SLG47115V-EVBActive有库存1u | $15N/AYesEAR998473.30.1180
支持社区

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