概览
描述
RZ/G3E 是一款集成了四核 CPU 和 NPU 的微处理器 (MPU)，改善了人机界面 (HMI) 应用的能效、可靠性和安全性。 RZ/G3E 提供丰富的 HMI 功能，包括图形引擎 (GPU)、视频编解码器、多屏幕全高清输出，以及用于边缘计算功能的神经处理单元 (NPU)。 除了主频高达 1.8GHz 的 Cortex-A55 四核可同时运行 HMI 和边缘计算功能外，RZ/G3E 还采用了 Cortex-M33 内核以实现低功耗运行。 两种不同内核的组合让用户能够打造高性能和低功耗的产品。
特性
- Cortex-A55（四核或双核）
- Cortex-M33
- 3D 图形加速引擎 (Arm Mali-G52)
- 视频编解码器 (H.264/H.265)
- 摄像头接口 (MIPI-CSI)
- 显示接口（MIPI-DSI 或 LVDS Dual 或 Parallel-IF）
- PCIe Gen3 2 通道
- USB 3.2 (Gen2) 主机
- USB2.0 接口 × 2、SD 接口 × 2
- CAN接口（CAN FD)
- 千兆以太网接口 × 2
- 内存错误检测/纠正（ECC）
- LPDDR4 或 LPDDR4X 内存接口
- FCBGA 封装（15mm x 15mm，21mm x 21mm）
产品对比
应用
设计和开发
软件与工具
开发板与套件
模型
ECAD 模块
点击产品选项表中的 CAD 模型链接，查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用，可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。
支持
常见问题
-
RZ/G3E：安全功能评估板
所有 RZ/G3E 产品均兼容安全，评估板还配备了安全兼容产品。 评估板的型号如下。 RTK9947E57S01000BE
1970年1月1日 -
RZ/G3E: 可连接的 DRAM 的类型和容量
可以连接到 RZ/G3E 的 DRAM 如下。 请注意，根据封装 （PKG） 类型和使用的 DRAM 类型，列数和支持的最大容量会有所不同。 LPDDR4x：15 毫米 PKG 和 ...
1970年1月1日 -
RZ/G3E: 摄像头接口
RZ/G3E 支持 MIPI-CSI 接口（1 通道、2 通道和 4 通道）。 它支持全高清 （1920×1080） 图像大小，并支持高达 60fps 的帧速率。
1970年1月1日
视频和培训
Powered by Arm® Cortex® -A55 and a Neural Processing Unit (NPU) Ethos™ -U55, the RZ/G3E microprocessor (MPU) is optimized with high-performance HMI and edge computing capabilities. Discover its key features for your next-gen HMI systems.
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