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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

特性

  • Arm® Cortex®-A55(四核或双核)
  • Arm Cortex-M33
  • 3D 图形加速引擎(Arm Mali™-G31)
  • 视频编解码器(H.264)
  • 摄像头接口(MIPI-CSI)
  • 显示器接口(MIPI DSI、LVDS 或 Parallel-IF)
  • PCIe Gen2 1 通道
  • USB 2.0 接口(2 通道)、SD 接口(3 通道)
  • CAN接口(CAN FD)
  • 千兆以太网(2 通道),支持时间敏感网络(TSN)
  • 内存错误检测和纠正(ECC)
  • LPDDR4 或 DDR4 内存接口
  • 外部总线接口
  • 安全启动
  • 安全更新
  • 硬件加密 IP
  • 真随机数生成器(TRNG)
  • 安全调试
  • Arm TrustZone®
  • 防篡改检测
  • BGA 封装(14mm × 14mm、17mm × 17mm)
  • 探索瑞萨电子已验证的 DRAM 兼容性列表

描述

RZ/G3L 是一款专为 HMI 设备设计的通用微处理器(MPU),将四核 CPU、微控制器内核、3D 图形加速器、视频编解码器、PCIe 接口和支持 TSN 的千兆以太网集成于单芯片上。 凭借低功耗待机能力和先进的安全功能,RZ/G3L 可降低系统功耗,并提高 HMI 设备和边缘计算应用的可靠性。 RZ/G3L 与 RZ/G3SE MPU 的引脚完全兼容,使用户能够复用相同的 PCB 设计,并高效地将开发工作扩展至各类应用领域,从带显示功能的 HMI 设备到无显示功能的物联网设备,均可覆盖。

产品参数

属性
CPU ArchitectureArm
Main CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
Program Memory (KB)0
RAM (KB)512
Carrier TypeBulk (Tray), Full Carton (Tray)
Supply Voltage (V)3 - 3.6
I/O Ports113
NPUNo
DRAM I/FLPDDR4-2133/DDR4-2133 (16-bit)
3D GPUArm Mali-G31
Temp. Range (°C)Tj = -40 to +125
Operating Freq (Max) (MHz)1200
Ethernet speed10M/100M/1G
Ethernet (ch)2
EtherCat (ch) (#)0
USB FS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB HS (host ch/device ch)( 2 / 2 )
USB SS (host ch/device ch)( 0 / 0 )
PCI Express (generation and ch)PCIe (Gen2.0 1Lane) x 1 ch
SCI or UART (ch)10
SPI (ch)3
I2C (#)4
CAN (ch)3
CAN-FD (ch)3
WirelessNo
SDHI (ch)3
High Resolution Output TimerNo
PWM Output (pin#)17
32-Bit Timer (ch)9
16-Bit Timer (ch) (#)8
8-Bit Timer (ch)0
Standby operable timerNo
Asynchronous General Purpose Timer / Interval Timer (ch)0
16-Bit A/D Converter (ch)0
14-Bit A/D Converter (ch)0
12-Bit A/D Converter (ch)8
10-Bit A/D Converter (ch)0
24-Bit Sigma-Delta A/D Converter (ch)0
16-Bit D/A Converter (ch)0
12-Bit D/A Converter (ch)0
10-Bit D/A Converter (ch) (#)0
8-Bit D/A Converter (ch)0
Capacitive Touch Sensing Unit (ch)0
Graphics LCD ControllerNo
MIPI Interfaces (DSI) (ch)1
MIPI Interfaces (CSI) (ch)1
Image CodecH.264
Segment LCD ControllerNo
Security & EncryptionAES, RSA, ECC, SHA-1, SHA-224, SHA-256, GHASH, TRNG

封装选项

Pkg. TypePkg. Dimensions (mm)Lead Count (#)Pitch (mm)
LFBGA17 x 17 x 1.43680.65
LFBGA14 x 14 x 1.44000.5

产品对比

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.
RZ/G3LRZ/G3SE
CPUCortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1Cortex-A55 x 2 + Cortex-M33 x 1, Cortex-A55 x 4 + Cortex-M33 x 1
3D GPUArm Mali-G31No
AcceleratorVideo CodecNo
Image CodecH.264No
Pkg. TypeLFBGALFBGA

应用方框图

Three-Phase MCU-Based Wallbox with High-Level Communication PLC block diagram showing metrology and system MCUs, PLC, NFC, WLAN/Bluetooth LE, Ethernet, EV charging control, residual current detection, AC metering, onboard charger interface, and safety circuits.
Mode 3 交流电动汽车壁挂式充电器
适用于住宅和公共充电场景的可扩展 Mode 3 交流电动汽车充电平台。
Full HD display HMI platform block diagram leverages an MPU-based architecture with Full HD display, camera, audio, Ethernet, CAN, USB, and flexible HMI expansion interfaces.
高端多功能 HMI 平台
灵活的 HMI 平台,为显示分辨率、音频、扬声器等提供丰富的功能支持。

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