特性
- 采用 TOLT 封装的 30mOhm、650V GaN 器件
- 符合 JEDEC 标准的 GaN 技术
- 低動態電阻Dynamic RDS(on)eff 驗証
- 零反向恢复电荷
- 减少分频损耗
- 在硬开关和软开关电路中实现更高的效率,从而实现:
- 提高功率密度
- 减小系统尺寸和重量
- 整体降低系统成本
描述
TP65H030G4PRS、650V、30mΩ 氮化镓 (GaN) FET 采用顶部冷却 TOLT 封装,是一款采用瑞萨电子第四代加 SuperGaN® 的常闭器件。 它将高压 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 与优化的低压硅 MOSFET 相结合,以提供卓越的性能、标准驱动、易于采用和增强可靠性。
产品参数
属性 | 值 |
---|---|
Qualification Level | Standard |
Vds min (V) | 650 |
V(TR)DSS max (V) | 800 |
RDSON (Typ) (mΩ) | 30 |
RDSON (max) (mΩ) | 41 |
Vth typ (V) | 4 |
Id max @ 25°C (A) | 55.7 |
Qrr typ (nC) | 0 |
Qg typ (nC) | 24.5 |
Qoss (nC) | 135 |
Ron * Qoss (FOM) | 4050 |
Ciss (Typical) (pF) | 1500 |
Coss (Typical) (pF) | 127 |
trr (Typical) (nS) | 36 |
Mounting Type | Surface Mount |
Temp. Range (°C) | -55 to +150°C |
封装选项
Pkg. Type |
---|
TOLT |
应用
- AI 数据中心和电信电源
- 电动汽车充电
- 光伏逆变器
- 不间断电源 (UPS)
- 電池儲能裝置(BESS)
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The latest generation of high-voltage Gallium Nitride (GaN) FETs offers superior thermal efficiency and ultra-low power loss, enabling high-density power conversion in multi-kilowatt AI datacenters, industrial systems, and charging applications.
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