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特性

  • 采用 TOLT 封装的 30mOhm、650V GaN 器件
  • 符合 JEDEC 标准的 GaN 技术
  • 低動態電阻Dynamic RDS(on)eff 驗証
  • 零反向恢复电荷
  • 减少分频损耗
  • 在硬开关和软开关电路中实现更高的效率,从而实现:
    • 提高功率密度
    • 减小系统尺寸和重量
    • 整体降低系统成本

描述

TP65H030G4PRS、650V、30mΩ 氮化镓 (GaN) FET 采用顶部冷却 TOLT 封装,是一款采用瑞萨电子第四代加 SuperGaN® 的常闭器件。 它将高压 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 与优化的低压硅 MOSFET 相结合,以提供卓越的性能、标准驱动、易于采用和增强可靠性。

产品参数

属性
Qualification LevelStandard
Vds min (V)650
V(TR)DSS max (V)800
RDSON (Typ) (mΩ)30
RDSON (max) (mΩ)41
Vth typ (V)4
Id max @ 25°C (A)55.7
Qg typ (nC)24.5
Qoss (nC)135
Ron * Qoss (FOM)4050
Ciss (Typical) (pF)1500
Coss (Typical) (pF)127
trr (Typical) (nS)36
Mounting TypeSurface Mount
Temp. Range (°C)-55 to +150°C

封装选项

Pkg. Type
TOLT

应用方框图

Interactive block diagram of the smart BLDC ceiling fan features a high-performance motor control and PFC block powered by the MCU and Bluetooth LE connectivity.
带 PFC 的智能 BLDC 吊扇
智能吊扇通过无传感器矢量控制和远程 Wi-Fi/蓝牙低功耗运作提高空气质量。

其他应用

  • AI 数据中心和电信电源
  • 电动汽车充电
  • 光伏逆变器
  • 不间断电源 (UPS)
  • 電池儲能裝置(BESS)

当前筛选条件