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描述

TP65H030G4PRS、650V、30mΩ 氮化镓 (GaN) FET 采用顶部冷却 TOLT 封装,是一款采用瑞萨电子第四代加 SuperGaN® 的常闭器件。 它将高压 GaN 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 与优化的低压硅 MOSFET 相结合,以提供卓越的性能、标准驱动、易于采用和增强可靠性。

特性

  • 采用 TOLT 封装的 30mOhm、650V GaN 器件
  • 符合 JEDEC 标准的 GaN 技术
  • 低動態電阻Dynamic RDS(on)eff 驗証
  • 零反向恢复电荷
  • 减少分频损耗
  • 在硬开关和软开关电路中实现更高的效率,从而实现:
    • 提高功率密度
    • 减小系统尺寸和重量
    • 整体降低系统成本

产品对比

应用

文档

类型 文档标题 日期
数据手册 PDF 901 KB
白皮书 PDF 1.92 MB
其他 ZIP 452 KB
指南 PDF 273 KB
4 项目

设计和开发

软件与工具

软件下载

类型 文档标题 日期
PCB 设计文件 ZIP 2.70 MB
1 项目

开发板与套件

模型

ECAD 模块

点击产品选项表中的 CAD 模型链接,查找 SamacSys 中的原理图符号、PCB 焊盘布局和 3D CAD 模型。如果符号和模型不可用,可直接在 SamacSys 请求该符号或模型。

Diagram of ECAD Models

模型

类型 文档标题 日期
模型 - SPICE ZIP 69 KB
1 项目

产品选项

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Gen IV Plus 650V SuperGaN FETs

The latest generation of high-voltage Gallium Nitride (GaN) FETs offers superior thermal efficiency and ultra-low power loss, enabling high-density power conversion in multi-kilowatt AI datacenters, industrial systems, and charging applications.

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