跳转到主要内容
瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

描述

车载逆变器用于将直流电流转换为交流电,该交流电用于电动汽车的电机中。该套件结合了MCU,电源管理IC,栅极驱动器IC,隔离栅极双极晶体管(IGBT)和快恢复二极管(FRD),使高性能HEV / EV电机,实用的硬件设计得到最大限度的使用。此外,还提供 xEV 逆变器应用模型和软件

满足以下条件的人可以要求本页面的文档和软件,并在NDA以及付费契约签署后即可下载。

  • 您可以登陆您的My Renesas账户。(只接受公司电子邮件)
    *如果您还没有账户,请注册
  • 正在考虑购买此套件
  • 非竞争对手相关的贸易公司,非个人使用,非调查等目的

特性

  • 用于xEV 100kW级电动机的逆变器规格
  • 使用xEV 逆变器应用模型和软件可以快速入门,开始进行开发,评测。
  • 通过利用瑞萨的电机测试台架和工程支持部门高效而又专业的团队,不但可以尽早发现并解决客户的问题,而且可以不断的尝试新的想法。
  • 通过高度集成的产品和温度控制实现3.9L的紧凑型容量
  • 极高的功率效率,逆变器效率高达99%
  • 每个功能均已在实际车辆中得到证明
  • 高精度传感器纠错功能
  • 系统规格 (1 motor)
    • Rated capacity: Maximum 410V x 500A =205kVA (10sec)
    • Output power: 40kW (continuous), 100kW (10sec)
    • Output current: 200ARMS (continuous), 500ARMS (10sec)
    • Input voltage: 270-410V @100kW
    • Volume: 3.9L
    • Carrier frequency: 4-12kHz@single sampling, 4-6kHz@double sampling
    • Cooling: Water Cooling (50% LLC mixture)
    • Rotation speed: 10500rpm (Depends on Dyno)
    • External IF: CAN-FD (3ch), SCI (1ch), JTAG

应用

xEV inverter with inductive position sensor block diagram features an MCU, PMIC, and gate driver ICs delivering high positional accuracy.
带电感式位置传感器(IPS)的 xEV 逆变器
高效 xEV 逆变器平台,可选配 IPS,成本更低、高精度定位,并且可靠性已经验证。

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
xEV Inverter Application Model & Software
An xEV (Electric Vehicle) runs on a motor or combination of motor and internal combustion engine, and the motor is controlled by the xEV Inverter. The “xEV Inverter Application Model and Software” provides a sample application model and software to control the motor, reducing software development effort and time during product development using the xEV inverter kit.
Software Package 瑞萨电子
1 项目

软件下载

类型 文档标题 日期
软件和工具 - 软件
登录后下载 ZIP 116.85 MB
1 项目
器件号状态库存Sampleable
PR-INV06500780-FBActive缺货N/A
支持社区

支持社区

在线询问瑞萨电子工程社群的技术人员,快速获得技术支持。
浏览文章

知识库

浏览我们的知识库,获取文章、常见问题解答及其他实用资源。
提交工单

提交工单

需要咨询技术性问题或提供非公开信息吗?
Icon showing CD-ROM illustration, indicating compact disc storage.

ROM Ordering

Embed your custom code into Renesas masked MCUs during manufacturing for tailored device functionality.