RA6M1 MCU 群组评估套件
EK-RA6M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA6M1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA6M1 板已经预先烧录了快速入门示例项目(在“下载”页面中提供了示例项目)
- 用户可使用连接至...
RA6E1 快速原型板配备了 R7FA6E10F2CFP 微控制器,是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路,无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外,标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口,并可通过通孔连接微控制器的所有引脚,具有很高的可扩展性。
样例代码可用于演示 RA6E1 MCU 的功能以及连接 RA6E1 快速原型板和各种无线模块或传感器模块。
使用时,请根据各国家/地区的无线电法规使用 蓝牙™、LoRa® 和 Wi-Fi。
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RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包,旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
快速连接平台 快速连接平台通过提供兼容的硬件和软件构建模块,实现快速原型设计。
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Software and Hardware Development Tools | 瑞萨电子 |
2 items
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EK-RA6M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA6M1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
EK-RA6M2 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA6M2 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
EK-RA6M3 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对 RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA6M4 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对RA6M4 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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