半导体与嵌入式系统解决方案 | Renesas 瑞萨电子

Homepage banner illustrating Smart factory production line with robotic automation and EtherCAT industrial networking.

采用高性能 RX MCU 简化工业网络通信

600MHz RX74M 和 RX74N 旗舰级 MCU，将实时控制、工业网络通信及强大的硬件安全功能集成于单芯片之中。

了解产品详情

Homepage banner featuring a humanoid robot with a data center server room background.

以低压 GaN 实现更高性能

丰富的 100V REXGaN® 产品组合，为 AI 数据中心、机器人及工业系统带来卓越能效、更高功率密度以及更大的设计灵活性。

Homepage Banner showcasing Renesas' DSC 8x8 GaN chip placed on a datacenter technological background.

封装更小，散热性能更佳的高压氮化镓（GaN）器件

采用双面散热设计的 8×8 mm、650V氮化镓（GaN）器件，凭借卓越的性能和高效散热能力，显著提升 AI 数据中心功率密度。

Homepage banner for Renesas SLG46801V GreenPak.

行业领先的超小尺寸可多次编程 GreenPAK™

采用小巧、经济高效的可编程 IC，让紧凑型应用拥有更大的设计灵活性，即使部署后仍可更新。

新产品

3D illustration featuring top and bottom views of LFQFP chip package with 144 lead count.

集成 EtherCAT 并适用于高速实时工业网络设备的高性能旗舰级 MCU

3D illustration featuring top and bottom views of DFN chip package with 8 lead count.

单通道 IO-Link 物理层主站/设备收发器，具有增强型保护功能和嵌入式协议栈许可

3D illustration featuring top and bottom of TSSOP IC chip package with 16 lead count

带有双线圈传感元件的电感式位置传感器，集成 SPC 接口

3D illustration featuring top and bottom views of FCLGA IC chip package with 8 lead count.

采用 5 × 6mm FCLGA 封装的 100V 2.6mΩ E-Mode GaN FET

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.

具有 3D 图形加速器的高能效多核架构微处理器，专为 HMI 而设计

3D illustration featuring top and bottom views of VFQFPN IC chip package with 28 lead count.

I3C Hub 2:8 智能开关（启用 VIOM 和 VIOS LDO）

3D illustration featuring top and bottom views of SCQFN chip package with 72 lead count.

用于汽车 HUD 系统的 ASIL B 级视频诊断 IC

3D illustration featuring top and bottom views of STQFN IC chip package with 44 lead count.

适用于物联网的灵活 NFC 控制器，支持读卡器与卡模拟功能

3D illustration featuring top and bottom views of SOIC chip package with 14 lead count.

数字双级组合式升压 PFC 和高电压降压控制器，为工业场景中功率高达 250W 的可调光照明解决方案实现高 PF、低 THD 性能

Technician holding semiconductor wafer in hand.

成功产品组合

提供全面的解决方案，包括模拟、电源、嵌入式处理和连接产品。

查看所有成功产品组合

Portable power station with digital battery display powering a laptop and charging mobile devices via USB and AC ports on a desk.

240W USB PD AC/DC 适配器

高效 240W AC/DC 适配器，配备 USB PD 3.2 EPR 输出接口。

EV car body showing wiring motor suspension.

三电平 T 型牵引电机逆变器

三电平 T 型牵引电机逆变器可为新一代 800V+ 电动汽车平台提供更高的效率、更低的 EMI 以及更平稳的电机控制效果。

Hand holding a cordless drill against a wall.

多功能无线电钻，带电线检测功能

带有 IoT 的无线电钻设计可实现电线检测、蓝牙控制、角度调节和增强的可见性。

新闻与更新

访问新闻编辑室

2026年10月22日新闻	瑞萨推出旗舰级32位MCU RX74M和RX74N，首次在RX家族中采用22nm工艺并搭载MRAM
2026年10月22日博客	How to Simplify Complex Industrial Equipment Design
2026年10月6日新闻	瑞萨电子扩展GaN产品组合，率先推出面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
2026年10月2日新闻	UPDATE: Renesas Announces Establishment of New Subsidiary and Changes as Specified Subsidiary
2026年10月1日博客	如何利用 GaN 在更小的空间内实现更高的功率

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

以创新赋能人与社会，加速增长

瑞萨电子2025年商业与可持续发展报告 —— 战略进展、财务与ESG绩效概览。

活动与在线研讨会

技业活业和网业研业会

看所有活看所有网业研业会

GaN

Renesas GaN: D-Mode Technology & Design Benefits

2026年9月17日

Renesas' Tech Day session featuring a speaker addressing an audience with a slideshow in the background.

技术交流日

Renesas Tech Day Irvine

2026年10月7日

Electronica 2026

Electronica 2026

2026年11月10日 - 2026年11月13日