半导体与嵌入式系统解决方案 | Renesas 瑞萨电子

Homepage banner for Renesas SLG46801V GreenPak.

行业领先的超小尺寸可多次编程 GreenPAK™

采用小巧、经济高效的可编程 IC，让紧凑型应用拥有更大的设计灵活性，即使部署后仍可更新。

Homepage banner for Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power microprocessors, showing MPU chips with a modern technology-themed background, highlighting Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power MPUs for industrial and IoT edge devices.

1mW 突破：适用于 HMI 和 IoT 边缘应用的低功耗待机微处理器

借助引脚兼容的 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 微处理器，轻松扩展您的产品组合。通过复用设计资源，降低开发工作量。

Homepage banner showcasing Munich's landmark image with semiconductor flooring indicating Renesas' participation in Electronica 2026 at Munich, Germany.

欢迎莅临 Electronica 展会 - C5 展馆，479 展位

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以创新赋能人与社会，加速增长

瑞萨电子2025年商业与可持续发展报告 —— 战略进展、财务与ESG绩效概览。

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32MHz Arm Cortex-M23 入门级超低功耗通用微控制器，配备 16KB 闪存

Technician holding semiconductor wafer in hand.

成功产品组合

提供全面的解决方案，包括模拟、电源、嵌入式处理和连接产品。

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人形机器人电池管理系统

集成式人形机器人 BMS，可实现安全、实时的功率管理、保护及电池状态控制。

Gardener holding electric weed trimmer to trim grass in his garden.

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6.6kW 单级车载充电器（OBC）

采用 DAB 拓扑结构的单级 GaN 双向车载充电器，效率高、尺寸紧凑、可靠性更高。

新闻与更新

访问新闻编辑室

2026年9月24日新闻	瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
2026年9月10日博客	从 HMI 到物联网边缘：借助 RZ/G MPU 在统一的开发环境中实现设计扩展
2026年9月10日新闻	瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
2026年9月8日博客	超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动
2026年8月31日Investor Update	Semi-annual Report 2026 (Jan 1, 2026 to Jun 30, 2026)

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

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Renesas GaN: D-Mode Technology & Design Benefits

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2026年10月7日

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2026年11月10日 - 2026年11月13日