瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation) | Renesas 瑞萨电子

Homepage banner for Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power microprocessors, showing MPU chips with a modern technology-themed background, highlighting Renesas RZ/G3L and RZ/G3SE low power MPUs for industrial and IoT edge devices.

1mW 突破：适用于 HMI 和 IoT 边缘应用的低功耗待机微处理器

借助引脚兼容的 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 微处理器，轻松扩展您的产品组合。通过复用设计资源，降低开发工作量。

Homepage banner showcasing Munich's landmark image with semiconductor flooring indicating Renesas' participation in Electronica 2026 at Munich, Germany.

欢迎莅临 Electronica 展会 - C5 展馆，479 展位

与我们的专家面对面交流，了解我们的最新技术和解决方案。

Homepage banner illustrating an illuminated semiconductor chip with leaf texture in the center indicating business sustainability.

以创新赋能人与社会，加速增长

瑞萨电子2025年商业与可持续发展报告 —— 战略进展、财务与ESG绩效概览。

Humanoid robot homepage banner.

迈入物理 AI 时代

新产品

3D illustration featuring top and bottom views of LFBGA IC chip package with 368 lead count.

具有 3D 图形加速器的高能效多核架构微处理器，专为 HMI 而设计

3D illustration featuring top and bottom views of SCQFN chip package with 72 lead count.

用于汽车 HUD 系统的 ASIL B 级视频诊断 IC

3D illustration featuring top and bottom views of LQFP IC chip package with 64 lead count.

48MHz 入门级 32 位电机控制微控制器，配备 128KB 闪存

3D illustration featuring top and bottom views of QFN chip package with 22 lead count.

25W 至 45W 数字 AC/DC SSR 反激式 SiP 模块，集成 700V、480mΩ GaN FET

3D illustration featuring top and bottom views of PQFN chip package with 8 lead count.

TP70H135G4PLSGB

700V 135mΩ 高电压 GaN FET，采用 PQFN 8×8 工业标准封装

3D illustration featuring top and bottom views of STQFN IC chip package with 44 lead count.

适用于物联网的灵活 NFC 控制器，支持读卡器与卡模拟功能

3D illustration featuring top and bottom views of LSDIP chip package with 8 lead count.

4A 输出电流、栅极驱动、LSDIP 8、15mm 爬电距离光耦合器

3D illustration featuring top and bottom views of SOIC chip package with 14 lead count.

数字双级组合式升压 PFC 和高电压降压控制器，为工业场景中功率高达 250W 的可调光照明解决方案实现高 PF、低 THD 性能

3D illustration featuring top and bottom views of SOICN chip package with 14 lead count.

四通道、超低功耗 RRIO 运算放大器

3D illustration featuring top and bottom views of TSSOP IC chip package with 20 lead count.

32MHz Arm Cortex-M23 入门级超低功耗通用微控制器，配备 16KB 闪存

Technician holding semiconductor wafer in hand.

成功产品组合

提供全面的解决方案，包括模拟、电源、嵌入式处理和连接产品。

查看所有成功产品组合

Humanoid robot hand holding battery indicating the robot's battery management system capabilities.

人形机器人电池管理系统

集成式人形机器人 BMS，可实现安全、实时的功率管理、保护及电池状态控制。

Gardener holding electric weed trimmer to trim grass in his garden.

智能无绳无刷割草机

新一代无绳无刷割草机，配备 GaN 电机控制、AI/ML 自适应切割以及蓝牙低功耗连接功能，实现智能、高效的运行。

Automotive On-Board Charger (OBC) attached to an indoor garage wall with white electric car in the background.

6.6kW 单级车载充电器（OBC）

采用 DAB 拓扑结构的单级 GaN 双向车载充电器，效率高、尺寸紧凑、可靠性更高。

新闻与更新

访问新闻编辑室

2026年9月10日博客	从 HMI 到物联网边缘：借助 RZ/G MPU 在统一的开发环境中实现设计扩展
2026年9月10日新闻	瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
2026年9月8日博客	超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动
2026年8月31日Investor Update	Semi-annual Report 2026 (Jan 1, 2026 to Jun 30, 2026)
2026年8月27日新闻	瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室，加速下一代机器人创新

Green leaf on a semiconductor circuit board chip, suggesting environment and business sustainability.

以创新赋能人与社会，加速增长

瑞萨电子2025年商业与可持续发展报告 —— 战略进展、财务与ESG绩效概览。

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Electronica India South

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2026年9月16日 - 2026年9月18日

Tech Day Irvine

Renesas Tech Day Irvine

2026年10月7日

Electronica 2026

Electronica 2026

2026年11月10日 - 2026年11月13日