概览
描述
连接功能多种多样，并且可重新配置，助力 AI/ML 系统提速。 硬件平台便捷易用，适用于以 RA 系列 32 位 MCU 中 RA6M3 MCU 为基础的多模态 AI/ML 解决方案。
该硬件平台旨在用于支持实时分析（Realtime Analytics） 的各种 AI/ML 单/多模态使用场景。 它允许用户将不同的插件式传感器与板载的模拟麦克风、摄像头进行灵活多样的组合。
它由已搭载的 Reality AI 软件提供实时分析（Realtime Analytics）支持，此外，针对特定用户场景也可由瑞萨完善的合作伙伴网络提供方案支持。
AI 套件不仅让您能够评估和测试现有已开发好的应用示例，还可利用现有的生态伙伴和 AI/ML 软件来开发自己的解决方案。
特性
- 硬件功能
- 高达六个 Digilent Pmod™ 端口 (SPI/UART/I2C)，用于连接传感器和外设。
- 摄像头和模拟麦克风接口。
- 以太网和 CAN 接口。
- 外部 SDRAM (128Mbit)。
- USB 全速设备支持。
- Segger J-Link® 板载调试器，具有虚拟 COM 端口功能。
- 附加 AI 功能
- Reality AI 工具
- 瑞萨完善的合作伙伴网络提供支持的多模态解决方案
应用
- 所有智能细分领域中的边缘 AIoT 应用
- 农业
- 家庭自动化
- 消费
- 运输和物流
- 楼宇自动化
- 医疗保健
- 城市基础设施
- 工业自动化
文档
|
|
|
|
|---|---|---|
| 类型 | 文档标题 | 日期 |
| 手册 - 开发工具 | PDF 1012 KB | |
| 快速入门指南 | PDF 1.10 MB | |
| 传单 | PDF 683 KB | |
| 宣传手册 | PDF 3.63 MB | |
| PCB 设计文件 | AIK-RA6M3 v2 - Design Package
|
|
| 快速入门指南 | PDF 1.01 MB | |
6 项目
|
||
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
|
Software type
|
公司
|
|---|---|---|
| RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
|
Software Package | 瑞萨电子 |
| Reality AI 工具 Reality AI 工具® 用户可自动探索传感器数据并生成优化模型。
|
Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| RealityCheck™ AD for Industrial Anomaly Detection RealityCheck™ AD is a ready-to-implement anomaly detection solution for monitoring factory and process-industry assets.
|
Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| RealityCheck HVAC Solutions Suite Complete framework for smart, self-diagnosing HVAC systems
|
Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| RealityCheck Motor Toolbox Advanced software toolbox enabling predictive maintenance and anomaly detection
|
Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
| Reality AI Utilities 用于 AI 开发和性能验证的往返工作流程，允许收集数据、优化模型并直接部署到 Renesas 硬件
|
Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
6 项目
|
||
样例程序
产品选项
| 器件号 | 状态 | 库存 | 预算价格（美元） | Sampleable |
|---|---|---|---|---|
| RTK0EG0001D00001BE | Active | 有库存 | 1u | $217.65 | N/A |
视频和培训
The overview and demo highlight Renesas’ AI‑driven arc‑fault detection approach, built on the AIK‑RA6M3 development platform with the RA6M3 MCU. The content shows how AI on hardware enhances AFCI development by providing greater design flexibility and ensuring reliable, high‑performance detection across Renesas MCUs. The demonstration also illustrates how this method supports robust protection and simplifies the path to implementing advanced AFCI capabilities in a wide range of applications.
新闻和博客
博客 2026年3月9日 |
博客 2025年12月8日 |
博客 2024年7月22日 |
博客 2024年3月13日 |
资源
支持
支持社区
- Reality AI申请回复
你好，我需要使用reality ai工具箱，并在AIK-RA6M3的例程基础上学习开发，12天前就已在Reality AI相关网站https://info.renesas.com/reality-ai提交了 ...
2024年7月23日 - 如何使用e2studio里的reality ai工具箱
你好，我下载了AIK-RA6M3的例程，需要用到reality ai工具箱，我在e2studio里安装也找到了相关的功能但是全是灰色的，应该如何解决？
2024年7月11日
知识库
- 在哪里可以找到 BSP（Board Support Package）？
在 GitHub 上找到 BSP。访问链接为 https://github.com/renesas/aiot-ready/tree/master/kits
2024年3月12日 - AI Kit能否支持多模态应用？ 还是只有单式？
该人工智能套件能够执行单模式和多模式应用程序支持。
2024年3月12日 - 是否支持18针接口的摄像头模组？
是的，我们愿意。 AIK-RA6M3 支持 18 引脚接口摄像头模块，与 J6 的引脚 1 对齐。
2024年3月12日
