概览
描述
RA2E3 快速原型板配备了 R7FA2E3073CFL 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。内置SEGGER J-Link™仿真器电路，无需增设工具即可实现程序的写入/调试。标配Arduino Uno™及Pmod™端口，能够通过PCB板上的通孔访问微控制器所有引脚，具备高扩展性。
样例代码可用于演示 RA2E3 MCU 的功能以及连接 RA2E3 快速原型板和各种无线模块或传感器模块。
使用时，请根据各国家/地区的无线电法规使用 蓝牙™ 和 LoRa® 等。
特性
- 配备 RA2E3 32 位微控制器（48 引脚，ROM：64KB，RAM：16KB）
- 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可对程序进行烧写/调试
- 可以通过通孔连接微控制器的所有引脚
- Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口
- 小尺寸板，尺寸为 53mm x 85mm
- 支持各种 RA2E3 软件和工具
应用
文档
相关文档
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| 类型 | 文档标题 | 日期 |
| 快速入门指南 | PDF 1.74 MB 日本語 | |
| 应用说明 | PDF 2.25 MB 日本語 | |
| 应用说明 | PDF 579 KB | |
| 应用说明 | PDF 3.78 MB | |
| 传单 | PDF 412 KB | |
| 演示文稿 | PDF 7.02 MB | |
| 手册 - 开发工具 | PDF 4.40 MB 日本語 | |
| 原理图 | ZIP 91.67 MB | |
8 items
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设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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|---|---|---|
| SEGGER™ J-Link™ Software and Documentation Package Software utilities, firmware updates, and supporting documentation for the J-Link on-board programmer and debugger on the RA MCU kits.
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Software Package | SEGGER |
| RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
| 快速连接平台 快速连接平台通过提供兼容的硬件和软件构建模块，实现快速原型设计。
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Software and Hardware Development Tools | 瑞萨电子 |
3 items
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样例程序
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样例代码可用于演示 RA2E1 MCU 的功能以及连接 RA2E1 快速原型板和各种无线模块或传感器模块。
使用时，请根据各国家/地区的无线电法规使用 蓝牙™、LoRa® 和 Wi-Fi。
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2023年12月14日
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