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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

描述

RA2E3 快速原型开发板搭载 RA2E3 MCU,是专门用于 RA2E3 MCU 各种应用原型开发的评估板。 它具有内置的 SEGGER J-Link™ 仿真器电路,无需额外工具即可对程序进行烧写/调试。 此外,标配 Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口,并可通过通孔连接微控制器的所有引脚,具有很高的可扩展性。

示例软件可用于演示 RA2E3 MCU 的功能,并促进 RA2E3 快速原型板与各种无线或传感器模块之间的连接。

使用时,请根据各国家/地区的无线电法规使用 蓝牙™ 和 LoRa® 等。

特性

  • 配备 RA2E3 32位微控制器(R7FA2E3073CFL)
    • 48MHz,Arm® Cortex®-M23 内核
    • ROM:64KB,RAM:16KB,Data Flash:2KB
    • 48 引脚 LFQFP(7mm x 7mm x 1.7mm,0.5mm 间距)
  • 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路,无需额外工具即可对程序进行烧写/调试
  • 通孔,可连接 MCU 的所有引脚
  • Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口
  • 小尺寸板:53mm x 85mm
  • 支持各种 RA2E3 软件和工具

应用

  • 一般用途
  • 物联网设备
  • 工业自动化、工业传感器
  • 消费者应用
  • 家用电器
  • 楼宇自动化
  • 医疗与保健
  • 可穿戴设备
类型 文档标题 日期
快速入门指南 PDF 1.74 MB 日本語
手册 - 开发工具 PDF 4.40 MB 日本語
PCB 设计文件
登录后下载 ZIP 91.67 MB
应用说明 PDF 600 KB
The FPB-RA2E3 example project shows how to write code for various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the FPB-RA2E3 kit. The Flexible Software Package provides an optimized, easy-to-use, scalable, and high-quality software solution for embedded system design.
应用说明 PDF 2.25 MB 日本語
应用说明 PDF 3.78 MB
AI 生成的摘要: The RA2E1 and RA2E2 MCUs enable low-power data logging by using ADC, DTC, ELC, and low-power modes such as Snooze and Software Standby. Sensor data is acquired periodically, compared against thresholds, and stored. If data exceeds thresholds, the MCU exits low-power mode to transmit data via UART. The system minimizes CPU activity to reduce power consumption, making it suitable for applications like fitness trackers and fleet devices. Hardware and software resources include Renesas RA kits, Grove sensors, e2 studio IDE, and FSP. The document details mode transitions, peripheral usage, and data handling for efficient low-power operation.
传单 PDF 412 KB
演示文稿 PDF 7.02 MB
报告 PDF 187 KB 日本語
9 项目

软件与工具

软件与工具

Software title
Software type
公司
SEGGER™ J-Link™ Software and Documentation Package
Software utilities, firmware updates, and supporting documentation for the J-Link on-board programmer and debugger on the RA MCU kits.
Software Package Segger Microcontroller GmbH
RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP)
FSP 是一款增强型软件包,旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
Software Package 瑞萨电子
快速连接平台
快速连接平台通过提供兼容的硬件和软件构建模块,实现快速原型设计。
Software and Hardware Development Tools 瑞萨电子
3 项目

样例程序

样例程序

筛选
类型 文档标题 日期 日期
示例代码
登录后下载 ZIP 5.87 MB
The FPB-RA2E3 example project shows how to write code for various Renesas Flexible Software Package (FSP) modules supported by the FPB-RA2E3 kit. The Flexible Software Package provides an optimized, easy-to-use, scalable, and high-quality software solution for embedded system design.
示例代码
登录后下载 ZIP 4.33 MB 日本語
示例代码
登录后下载 ZIP 3.62 MB Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio
3 项目

相关评估板和套件

开发板与套件

器件号状态库存预算价格(美元)Sampleable
RTK7FPA2E3S00001BEActive有库存1u | $10.95Available

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