概述
SLG4DVKLITEINTRO 套件是一款一体化开发套件，专为使用 GreenPAK™ 可编程混合信号 IC 开始新项目的工程师和开发人员设计。 该套件包含带有 USB 电缆的 SLG4DVKLITE Lite 开发板和十个 DIP 原型板（SLG46120V-DIP、SLG46721V-DIP、SLG46620V-DIP、SLG46537V-DIP、SLG46826V-DIP、SLG47105V-DIP、SLG47004V-DIP、SLG47003V-DIP、SLG47011V-DIP、SLG46855V-DIP）。
此套件非常适合用于借助各种 GreenPAK 器件进行的快速评估、原型设计和开发，是新型混合信号设计的良好开端。
特性
- 包括带有 USB 电缆的 SLG4DVKLITE GreenPAK Lite 开发板
- 随附 10 块 DIP 原型开发板
- USB 2.0 供电并支持 USB-I2C 桥接功能
- 支持双 VDD，提供灵活的电源选项
- 内置电流表，用于两个 VDD 和 VDD2 源
- 18 个可单独配置的测试点 (TP)，用于信号监控和集成
- 板载 LED 状态指示
- 可编程软件按钮
- 可配置的双引脚接头，用于用户原理图集成和扩展
- 四个测试端子，用于连接示波器/探头
设计中的产品
试用样品与购买
SLG4DVKLITEINTRO-KIT
有效| Pb (Lead) Free: | Yes |
| ECCN (US): | EAR99 |
| HTS (US): | 8473.30.1180 |
附加硬件
GreenPAK SLG46120 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46120V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46120 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与高级开发板配合使用。
GreenPAK™ DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.45 英寸 x 1.05 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46537 (STQFN-20) 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46537V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46537V 可编程混合信号矩阵 IC（带异步状态机）进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46620 (STQFN-20) 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46620V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46620 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，可将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46721 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46721V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合借助 SLG46721 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46826 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46826V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG46586 可编程混合信号矩阵 IC（支持系统内编程）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG46855 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG46855V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG46855 可编程混合信号矩阵 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ Advanced 开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.43 英寸 x 1.03 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK SLG47004 20 引脚 DIP 原型开发板
SLG47004V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG47004 AnalogPAK™ 可编程混合信号 IC 进行模拟板试验和快速原型开发。 它需要 DIP 适配器 (SLG4SA-DIP) 才能与 GreenPAK™ 高级开发板一起使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款开发板可加快设计原型开发和测试。 开发板体积较小，仅为 0.43 x 1.67 英寸，采用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 MSTQFN... 阅读详情
HVPAK SLG47105 20 引脚 DIP 型开发板
SLG47105V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合使用 SLG47105 高电压可编程混合信号矩阵（HVPAK™）进行模拟板试验和快速原型设计。 该板需要 SLG4SA-DIP DIP 适配器才能与 GreenPAK™ 高级开发板配合使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款 0.90 英寸 x 2.20 英寸的小型电路板使用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。 通过使 STQFN 封装与无焊料模拟板兼容，用户还可将此适配器用于原型开发。
GreenPAK Lite 开发板
GreenPAK Lite 开发板为 GreenPAK 设备提供完整的编程、仿真和测试功能，与 Go Configure™ 软件中心配对工作。 板卡功能由瑞萨电子的 RX66T MCU 提供。
AnalogPAK SLG47003 20-引脚 DIP 原型开发板
SLG47003V-DIP 20 引脚 DIP 原型开发板非常适合用于借助 SLG47003 可编程混合信号矩阵 IC 进行的模拟板试验和快速原型开发。 它需要 DIP 适配器 (SLG4SA-DIP) 才能与 GreenPAK™ 高级开发板一起使用。
GreenPAK DIP 适配器是一种小型 PCB，允许用户将 STQFN 封装调整为 DIP 引脚布局。 这款开发板可加快设计原型开发和测试。 开发板体积较小，仅为 0.43 x 2.00 英寸，采用 20 引脚 DIP 引脚布局，宽度为 0.3 英寸。
AnalogPAK SLG47011 20-引脚 DIP 原型板
SLG47011V-DIP 20-引脚 DIP 原型板非常适合面包板试验和快速原型设计。 它需要 DIP 适配器 （SLG4SA-DIP） 才能与 GreenPAK™ 高级开发板一起使用。
SLG47011 是一款可编程混合信号矩阵 IC，具有模数 (ADC) 转换和模拟功能... 阅读详情
