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特性

  • VDSS = 150V
  • 标准栅极驱动电压:VGS(th) = 2.2~3.7V
  • 超低导通电阻:RDS(on) = 3.9mΩ(最大值)
  • ID = 190A
  • 低输入电容
  • 低热阻
  • 封装:TOLL
  • 100% 通过雪崩测试
  • 无铅电镀:符合 RoHS 标准
  • MSL1(依据 IPC/JEDEC J-STD-020)

描述

RBE039N15R1SZQ4 N 沟道功率 MOSFET 采用 REXFET-1 分离栅技术,使用 TOLL 封装。TOLL 封装采用超紧凑无引脚设计和可润湿侧翼结构,可增强热性能和可靠性并提高组装的便利性。

瑞萨电子的 REXFET-1 分离栅技术非常适合需要低导通电阻和重视开关能力的场景,是大功率和高频应用的理想选择。

产品参数

属性
Qualification Level Industrial
Nch/Pch Nch
Channels (#) 1
Standard Pkg. Type TOLL
VDSS (Max) (V) 150
ID (A) 190
RDS (ON) (Max) @10V or 8V (mohm) 3.9
Pch (W) 319
Ciss (Typical) (pF) 5500
Qg typ (nC) 76

封装选项

Pkg. Type Lead Count (#)
TOLL 9

应用

  • 电机控制
  • 能源基础设施
  • 工业自动化
  • DC/DC 电源转换
  • 电动工具
  • 机器人

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2025年10月29日
使用 REXFET MOSFET 降低 RDS(on)