特性
- 支持系统内编程的多次可编程（MTP）存储器
- 2 个高速模拟比较器（ACMP）
- 耐压型 GPIO 引脚 - 可安全承受高于 VDD 的电压
- 1 个耐压型 GPIO - WLCSP 封装
- 2 个耐压型 GPIO - STQFN 封装
- I²C 兼容串行接口
- 回读保护（读锁定）
- 3 个组合功能宏单元：3 位 LUT 或带复位/置位功能的 DFF/锁存器
- 3 个多功能宏单元：可选 DFF/锁存器或 3 位 LUT + 8 位延迟/计数器
- 具有边缘检测器输出的可编程延迟（P-DLY）
- 3 个 8 位延迟/计数器
- 两个振荡器（OSC）
- 10kHz 振荡器
- 25MHz 振荡器
- 上电复位（POR），带可选循环冗余校验（CRC）
- 1.71V 至 5.5V – 工作及编程/擦除 VDD 范围
- 12 引脚 1.6mm × 1.6mm × 0.55mm、0.4mm 间距 STQFN 封装，工作温度范围为 40°C 至 +105°C
描述
SLG46801 集成了最常用的混合信号功能与多次可编程（MTP）存储器，是一款低功耗、高灵活性的器件，适用于各类常见的模拟信号处理场景。 独立的模拟比较器与可配置逻辑结合使用，能够以较低的成本解决各种难题。
该器件中使用的非易失性存储器（NVM）可通过配置软件进行编程，且部署到终端设备后，仍可重新编程以修复错误或升级器件。
SLG46801 提供 I²C 串行通信总线用于与系统连接；该总线也可用于 MTP 重新编程。 该器件采用微型 WLCSP 封装，支持 1.71V 至 5.5V 的低工作电压范围，以较高的灵活性满足广泛的应用需求，且占板面积很小。 STQFN 封装则提供更多的 GPIO 引脚，并采用传统塑料封装，适合工业环境使用。
产品参数
| 属性 | 值 |
|---|---|
| GPIOs (#) | 10 |
| Nominal VDD | 1.71 - 5.5 |
| ACMP Channels (#) | 2 |
| CNT/DLY (Max) (#) | 6 |
| LUTs (Max) (#) | 12 |
| D Flip-flops (DFFs) (#) | 6 |
| # of Programable Delays (#) | 1 |
| Oscillator Type | RC OSC, LF OSC, Ring OSC |
| Interface | I2C |
| Memory Type | MTP |
| Temp. Range (°C) | -40 to +105°C |
| Product Category | In-System Programmability, Extended Temperature Range |
封装选项
| Pkg. Type | Pkg. Dimensions (mm) | Lead Count (#) |
|---|---|---|
| STQFN | 1.6 x 1.6 | 12 |
产品对比
应用
- 联网和通信
- 计算和存储
- 智能家居
- 手持设备
- 消费类电子产品
- 物联网（IoT）
- 可穿戴设备