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瑞萨电子灵活配置软件包 (FSP) 是一款增强型软件包,旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。 在全新 Arm® TrustZone® 和其他高级安全功能的支持下,FSP 提供一种快速、通用的方式,使用量产级驱动程序、Azure RTOS、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。
FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序。 还包含集成了 Azure RTOS 和 FreeRTOS 的中间件协议栈,能够简化通信和安全等复杂模块的实现。 e² studio IDE 提供了对图形化配置工具和智能代码生成器的支持,从而使编程和调试变得更加轻松快捷。
FSP 使用开放式软件生态系统,并且也为裸机编程提供了灵活性,客户可以选择使用 Azure RTOS 或 FreeRTOS、其他自选 RTOS、现有代码和第三方生态系统解决方案。
在 GitHub 上查看最新的 FSP 发布信息。
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v3.6.0] [Board=EK-RA2A1] ZIP5.65 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v3.6.0] [Board=EK-RA2E1] ZIP3.70 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v3.6.0] [Board=EK-RA2L1] ZIP6.18 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
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样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3 kit.
[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v1.0.0] [Board=EK-RA6M3] ZIP30.78 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio, Keil |
样例程序 |
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The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit. ZIP10.46 MB 相关文件:
Compiler: GNU ARM Embedded IDE: e2 studio, Keil, IAR EWARM |
样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v3.6.0] [Board=EK-RA6M4 ] ZIP29.51 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.3.1.20200408] [Software=RA FSP|v3.6.0] [Board=FPB-RA6E1] ZIP7.45 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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MCUboot is a secure bootloader for 32-bit MCUs. It defines a common infrastructure for the bootloader,
defines system flash layout on microcontroller systems, and provides a secure bootloader that enables easy
software update
[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.3.1.20200408] [Software=RA FSP|v4.2.0] [Board=EK-RA6M3;EK-RA6M4] ZIP29.00 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Software=FSP|v4.0.0] ZIP29.61 MB 相关文件:
Compiler: GNUARM-NONE IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Software=FSP|v3.7.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded | 10.3.1.20210824] ZIP1018 KB 相关文件:
Compiler: GNUARM-NONE IDE: e2 studio |
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样例程序 |
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[Software=RA Flexible Software Package|v4.1.0],[Toolchains=GNU Arm Embedded|10.3-2021.10] ZIP4.37 MB 相关文件:
Application: Consumer Electronics, Industrial Compiler: GNU ARM Embedded Function: Communication Interface IDE: e2 studio |
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样例程序 |
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样例程序 |
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This application project discusses the considerations for securing Data at Rest in an embedded system and
provides guidelines on how to use the Security MPU hardware feature of the RA Family MCUs to implement
a secure Data at Rest solution. ZIP3.45 MB 相关文件:
Compiler: ARMCC IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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This application project is built with the integrated “Azure IoT SDK for Embedded C” package which allows
small embedded (IoT) devices like Renesas RA family of MCUs RA6M3, RA6M4, and RA6M5 to
communicate with Azure services. ZIP9.71 MB 相关文件:
IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|10.3.1.20210824] [Software=RA FSP|v3.7.0] [Board=FPB-RA2E1;FPB-RA2E2] ZIP2.89 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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The application project uses the Flexible Software Package (FSP) of
the RA family|| the GNU GCC compiler|| and the integrated development environment e2 studio IDE to
demonstrate an exception handling flow for multiple possible faults. ZIP2.69 MB 相关文件:
Compiler: GNU ARM Embedded IDE: e2 studio, Keil |
样例程序 |
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The application example provided in the package uses AWS IoT Core. The detailed steps in this
document show first-time AWS IoT Core users how to configure the AWS IoT Core platform to run this
application example. ZIP4.89 MB 相关文件:
IDE: e2 studio |
样例程序 |
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Some typical applications for PWM with nanosecond delays are power supply control, motor control, inverter
control, battery charging, digital lightning control, and power factor correction (PFC). ZIP801 KB 相关文件:
IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.3.1.20200408] [Software=RA FSP|v3.4.0] [Board=EK-RA2E1] ZIP5.60 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
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样例程序 |
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The Renesas Flexible Software Package includes Azure RTOS ThreadX® real-time operating system, the
Azure RTOS GUIX library and hardware drivers unified under a single robust software package.
[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.3.1.20200408] [Software=RA FSP|v3.1.0] [Board=EK-RA6M3G] ZIP4.97 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine 9 (SCE9) module based
on RA6M4 to generate a pair of ECC keys and uses a local CA to generate the device certificate based on
the ECC public key. ZIP8.80 MB 相关文件:
IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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样例程序 |
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The driver for the new module is developed while referencing the existing Wi-Fi driver provided by FSP as a starting point. ZIP929 KB 相关文件:
IDE: e2 studio |
样例程序 |
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样例程序 |
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The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine (SCE) module based on RA6M3
to generate a device identity unique to each device which is securely stored in the internal flash using the Security
Memory Protection Unit (MPU) and the Flash Access Window (FAW) hardware features of the MCU. ZIP16.23 MB 相关文件:
Compiler: ARMCC IDE: e2 studio |
样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v1.0.0] [Board=EK-RA2A1 ] ZIP2.28 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
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样例程序 |
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样例程序 |
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[Toolchains=GCC Arm Embedded|9.2.1.20191025] [Software=RA FSP|v1.0.0] [Board=EK-RA6M3] ZIP3.00 MB 相关文件:
Compiler: GNU Arm Embedded IDE: e2 studio |
样例程序 |
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The Example Projects contained within the bundle show how to write code for the various Renesas Flexible Software
Package (FSP) modules supported by the EK-RA6M3G kit. ZIP2.96 MB 相关文件:
Compiler: GNU ARM Embedded IDE: e2 studio, Keil |
样例程序 |
EK-RA2A1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA2A1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
The RA2L1 capacitive touch evaluation system makes it easy for users to evaluate touch solutions offered by Renesas. You can start evaluating immediately out of the box...
EK-RA2L1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户轻松评估 RA2L1 MCU 产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA2E1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户轻松评估 RA2E1 MCU 产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
RA2E1 快速原型板配备了 R7FA2E1A93CFM 微控制器,是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。内置E2 Lite仿真器同级别的仿真器电路,无需增设工具即可实现程序的写入/调试。标配Arduino Uno及Pmod™端口,能够通过PCB板上的通孔访问微控制器所有引腳,具备高扩展性。
样例代码可用于演示 RA2E1...
EK-RA2E2 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户轻松评估 RA2E2 MCU 产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA4M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA4M1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
EK-RA4M2 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户轻松评估 RA4M2 MCU 产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA4M3 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户轻松评估 RA4M3 MCU 产品组的特性,并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA4W1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA4W1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
RA4E1 快速原型板配备了 R7FA4E10D2CFM 微控制器,是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路,无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外,标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口,并可通过通孔连接微控制器的所有引脚,具有很高的可扩展性。
样例代码可用于演示...
EK-RA6M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA6M1 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
EK-RA6M2 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE,帮助用户对 RA6M2 MCU 群组的特性轻松进行评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。
The RA6M2 capacitive touch evaluation system makes it easy for users to evaluate touch solutions offered by Renesas. You can start evaluating immediately out of the box...
EK-RA6M3 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对 RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA6M3G 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio 开发环境,帮助用户对RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实...
EK-RA6M4 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对RA6M4 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE,帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估,并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统是一款低电压永磁同步电机(无刷直流电机)解决方案,使得任何人轻松进行电机控制评估。 使用可从瑞萨电子网站上下载的硬件和软件套件,立刻进行电机控制评估。
RA6E1 快速原型板配备了 R7FA6E10F2CFP 微控制器,是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路,无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外,标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口,并可通过通孔连接微控制器的所有引脚,具有很高的可扩展性。
样例代码可用于演示...
MCK-RA6T2 是一款便于评估使用永磁同步电机(无刷直流电机)的电机控制的开发套件。 通过使用本产品以及可从网站下载的样例程序和QE for Motor,即刻开始使用 RA6T2 进行电机控制评估。
本视频演示了如何将瑞萨 RA Flat 项目和TrustZone 项目导入至 e² studio。
e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至 e² studio
0:00:00 介绍
0:00:14 RA Flat 项目和TrustZone 项目
0:00:34 设置 IDE
0:00:54 下载样例项目包
0:01:07 导入RA Flat 项目
0:02:44 导入TrustZone 项目
0:04:30 e² studio用户指南
FSP 中的软件组件支持以下工具链。
请参考 FSP GitHub 页面上的安装和使用说明:FSP GitHub 说明
FSP 提供了众多可提高效率的工具,用于开发针对瑞萨电子RA 系列 MCU 设备的项目。 e2 studio 集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台,从该控制台中,可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP 使用图形用户界面 (GUI) 来简化高级模块及其关联应用程序接口 (API) 的选择、配置、代码生成和代码开发,从而显著加速开发过程。
e2 studio IDE 配备了一组选项,用于配置应用程序项目的各个方面。其中一些选项包括:
从初始项目选择中配置或更改 MCU 和板的特定参数
为您的项目配置 MCU 时钟设置。时钟配置显示 MCU 时钟树的图形视图,允许修改各种时钟分频器和时钟脉冲源。
引脚配置提供 MCU 引脚的灵活配置。这样可以配置每个端口引脚的电气特性和功能。由于许多引脚能够提供多种功能,引脚配置器使您可以轻松地在外围设备上配置引脚。引脚配置工具通过突出显示错误并为每个引脚或每个外围设备提供选项,简化了带有高度复用引脚的大型封装的配置。
模块配置为基于 RTOS 和非基于 RTOS 的应用程序添加 FSP 模块(HAL 驱动程序、中间件堆栈和 RTOS)提供了选项,并配置了模块的各种参数。对于每个所选的模块,属性窗口提供对配置参数、中断优先权、引脚选择等的访问。
中断配置允许添加新的用户中断或事件,并设置中断优先权。它还将允许用户绕过外围设备中断,并为外围设备中断提供用户定义的 ISR。
组件配置允许选择或删除应用程序所需的单个模块。针对添加到应用程序中的模块,会自动选择所有必要的模块。您可以勾选所需组件旁的方框,轻松选择或删除其他模块。
电容式触摸 QE是一款在e2 studio集成开发环境下运行应用程序的辅助工具。对于使用电容式触控传感器的嵌入式系统的开发,此工具简化了触摸用户界面的初始设置和灵敏度的调整,从而缩短了开发时间。
"QE for BLE" 是用于在支持低功耗蓝⽛协议栈的系统中,开发嵌入式软件的专用工具。 该解工具可以在e2 studio集成开发环境中运行。e2和“QE for BLE”结合可以轻松地测试低功耗蓝⽛的通信功能。
除了瑞萨电子 e2 studio, FSP 还支持第三方工具和 IDE。这些支持工具支持均通过 RA 智能配置器 (RASC) 应用程序提供。瑞萨电子 RA 智能配置器是一个桌面应用程序,让您能够在使用第三方 IDE 和工具链时为瑞萨电子 RA 微控制器配置软件系统(BSP、驱动程序、RTOS 和中间件)。RA 智能配置器目前可与 IAR Embedded Workbench、Keil MDK 和 Arm 编译器 6 工具链一起使用。