灵活配置软件包 (FSP)

概览

瑞萨电子灵活配置软件包 (FSP) 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。在全新 Arm® TrustZone® 和其他高级安全功能的支持下，FSP 提供一种快速、通用的方式，使用量产级驱动程序、Azure RTOS、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。

FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序。还包含集成了 Azure RTOS 和 FreeRTOS 的中间件协议栈，能够简化通信和安全等复杂模块的实现。 e² studio IDE 提供了对图形化配置工具和智能代码生成器的支持，从而使编程和调试变得更加轻松快捷。

FSP 使用开放式软件生态系统，并且也为裸机编程提供了灵活性，客户可以选择使用 Azure RTOS 或 FreeRTOS、其他自选 RTOS、现有代码和第三方生态系统解决方案。 FSP和e2studio可以在任何瑞萨的设备上免费使用。

HAL 驱动程序只占用少量内存
图形化配置工具和代码生成器
行业标准工具的静态和动态分析工具
支持使用 RTOS 和非 RTOS 环境的应用程序
Azure RTOS 及其配备了 Flexible Software Package 的中间件堆栈
- Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto（硬件加速）
支持 FreeRTOS – 包括 Kernel 和一组软件库
- FreeRTOS Kernel、FreeRTOS Plus TCP、核心 MQTT、核心 HTTP/HTTPS、任务池、安全套接、蜂窝接口
可使用工具配置的 RTOS 资源（Thread、mutexex 等）
来自瑞萨电子和第三方的中间件协议栈
- 包含 MQTT 的 TCP/IP 及其他连接协议栈
- USB 中间件，支持 CDC、HID 和 MSC
- 通过蜂窝（Cat-M1）、Wi-Fi 和 BLE 5.0（BLE 网络）进行无线连接
- 支持 FreeRTOS+FAT 和 LittleFS 文件系统
- 支持 SDMMC 和 USB 存储（块媒体）
- 闪存虚拟 EEPROM
- 电容式触摸中间件，用来实现触摸按键，滑条和转盘
- 电机控制算法
- 通过 MCUboot 保护引导加载程序
- 传感器模块 API
TrustZone 支持（适用于基于 CM33 的 MCU ）
- 支持 TrustZone 的驱动程序和中间件
- 简单易用的TrustZone 配置工具
通过PSA Level2 认证
AWS验证合格的FreeRTOS
可以连接到主要的云提供商
通过 NetX Duo Secure 和 Mbed TLS 保护连接
Cryptographic API，支持集成硬件加速
- Arm PSA Cryptographic APIs
- Azure RTOS NetX Crypto APIs
- FSP Crypto API 提供终极安全性（SCE9 保护模式）
- 适用于资源受限器件的TinyCrypt
图形界面支持和工具
- Segger emWin（RA 客户可以从下面的下载中免费获取 Segger emWin 图形工具和图形库）
- Azure RTOS GUIX 和GUIX Studio（在微软应用商店中免费提供）
安全调试功能
由瑞萨电子及其他领先的第三方解决方案提供完善的工具支持s
包含所有必要组件的集成式开发软件包，能够快速配置并启动开发（带有 e² studio 的安装程序、CMSIS 包、工具链和 Segger J-Link 驱动程序）
可在 GitHub 上找到完整的源代码

有关更多信息和链接，请访问GitHub。

v4.6.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 4.6.0.

Minimum e² studio version for FSP 4.6.0 is e² studio 2023-07

Download the FSP with e² studio Windows installer for this release, setup_fsp_v4_6_0_e2s_v2023-07.exe, from here.

Download the FSP with e² studio Linux AppImage for this release, setup_fsp_v4_6_0_e2s_v2023-07.AppImage, from here.
Refer to https://en-support.renesas.com/knowledgeBase/19934358 for information on installing e² studio and related software components in a Linux PC.

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator for this release, setup_fsp_v4_6_0_rasc_v2023-07.exe, from here.

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

Known Issues

Visit GitHub Issues for this project.

Features Added

DA16600 Wi-Fi support

Fixes and Improvements

Platform installer updated to include e² studio 2023-07
SEGGER emWin version updated to 6.34
E2 and E2 Lite version updated to 1.13.2
Arm^® compiler updated to 6.19
GCC compiler updated to 12.2
Segger J-Link version updated to 7.88n
MCUboot updated to 1.10
Memory optimizations for using on-chip MQTT drivers for DA16XXX modules
Fixed invalid default clocks on CK-RA6M5
Added TFM support for RA6M5
Added CANFD transmit FIFO support (Common FIFOs)
Improved motor driver support when using two motors
Fixed issue with filter function in ADC_B Hybrid mode
Fixed issue with configuring QSPI pins on RA4E1 48-pin devices

下载

Software title 文档标题	Software type 类型	日期日期
Segger emWin v6.32b - Documentation, Tools and Samples ZIP 74.81 MB	库	2023年4月26日
TES Dave2D Driver Documentation ZIP 265 KB	库	2019年10月1日
2 items

Synergy Download

文档

Document title 文档标题		Document type 类型	日期日期
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.6.0 User's Manual PDF 35.80 MB	手册 - 软件	2023年8月23日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) User's Manual (Web Version - HTML)	手册 - 软件
	RYZ024A and RA MCU Firmware Upgrade from Host MCU PDF 1.86 MB 日文相关文件：样例程序	应用文档	2023年8月15日
	Getting Started with PWM Output with Sub Nanosecond Delay Application for RA Family - Application Project PDF 1.62 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年8月9日
	Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® PDF 2.75 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年8月3日
	EK-RA2A1 Example Project Bundle PDF 172 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA2E1 Example Project Bundle PDF 163 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA2E2 Example Project Bundle PDF 160 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA2L1 Example Project Bundle PDF 167 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA4E2 Example Project Bundle PDF 164 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA4M1 Example Project Bundle PDF 172 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA4M2 Example Project Bundle PDF 185 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA4M3 Example Project Bundle PDF 184 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA4W1 Example Project Bundle PDF 168 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6E2 Example Project Bundle PDF 193 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M1 Example Project Bundle PDF 175 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M2 Example Project Bundle PDF 178 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M3 Example Project Bundle PDF 194 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M3G Example Project Bundle PDF 178 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M4 Example Project Bundle PDF 194 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	EK-RA6M5 Example Project Bundle PDF 192 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	FPB-RA4E1 Example Project Bundle PDF 162 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	FPB-RA6E1 Example Project Bundle PDF 164 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	MCK-RA4T1 Example Project Bundle PDF 158 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	MCK-RA6T2 Example Project Bundle PDF 161 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	MCK-RA6T3 Example Project Bundle PDF 159 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	RSSK-RA6T1 Example Project Bundle PDF 165 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月17日
	Renesas RA Family Establishing and Protecting Device Identity using SCE7 and FAW PDF 2.07 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月12日
	Renesas RA Securing Data at Rest Using the Arm® TrustZone® PDF 1.96 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年7月10日
	RA Family IEC60730/60335 Self Test Library for RA MCU (CM33 Class-C) PDF 1.93 MB 日文相关文件：样例程序	应用文档	2023年6月29日
	Getting Started with Low Power Applications Package PDF 252 KB 相关文件： LPM Application	应用文档	2023年6月29日
	Getting Started with Low Power Applications for RA2L1/RA2E1 Group PDF 4.02 MB 相关文件： LPM Application	应用文档	2023年6月29日
	Getting Started with Low Power Applications for RA6 and RA4 Groups PDF 3.45 MB 相关文件： LPM Application	应用文档	2023年6月29日
	Getting Started with the Graphics Application – Application Project PDF 5.21 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年6月28日
	Getting Started with ADC Interleaved Mode Application – Application Project PDF 1.92 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年6月27日
	FSP GUIX Thermostat Application Note for FSP 4.4.0 PDF 4.03 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年6月16日
	R-IN32M3 Module Sample Application for RA Rev.1.03 PDF 4.22 MB 日文	应用文档	2023年5月31日
	Renesas R-IN32M3 Module Sample Package Rev.1.03 PDF 181 KB 日文相关文件：样例程序	应用文档	2023年5月31日
	RA Family Guidelines for Using the S Cache on the System Bus PDF 1.04 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年5月2日
	Secure Bootloader for RA2 MCU Series – Application Project PDF 1.21 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2023年4月7日
	RA6 Secure Bootloader Using MCUboot and Internal Code Flash PDF 2.02 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年12月23日
	RA6 Secure Firmware Update using MCUboot and Flash Dual Bank – Application Project PDF 2.98 MB 日文相关文件：样例程序	应用文档	2022年11月22日
	Injecting Plaintext User Keys – Application Project PDF 1.12 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年11月10日
	Booting Encrypted Image using MCUboot and QSPI – Application Project PDF 2.15 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年10月27日
	RA family BLE sample application PDF 3.82 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年10月25日
	Injecting and Updating Secure User Keys for RA Family – Application Project PDF 3.50 MB 相关文件： Injecting and Updating Secure User Keys for RA Family - Sample Code	应用文档	2022年10月25日
	RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project PDF 1.61 MB 相关文件： Sample Code	应用文档	2022年8月25日
	RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project PDF 793 KB 相关文件： Sample Code	应用文档	2022年8月23日
	Securing Data at Rest Utilizing the Renesas Security MPU PDF 1.74 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年8月1日
	Digital Filtering using the IIR Filter Accelerator - Application Project PDF 995 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年6月6日
	RA FSP MQTT/TLS Azure Cloud Connectivity Solution Application Note PDF 1.64 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年5月23日
	Low Power Application (Use of ADC, DTC and ELC at Snooze mode) for FPB-RA2E1 and FPB-RA2E2 – Application Project PDF 3.00 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年5月10日
	Renesas RA Family Exception Handling - Application Project PDF 2.53 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年3月22日
	RA AWS MQTT/TLS Cloud Connectivity Solution Application Project PDF 1.82 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2022年3月21日
	Converting Applications from e² studio to IAR or Keil for RA – Application Note PDF 4.37 MB 日文	应用文档	2021年12月14日
	GUIX "Hello World" for EK-RA6M3G - Application Project PDF 5.08 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2021年11月11日
	Getting Started with GUIX Thermostat Application PDF 2.24 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2021年9月14日
	Motor Failure Detection Example by TensorFlow for RA6T1 Application Project PDF 2.78 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2021年3月5日
	Using Trusted Firmware-M (TF-M) with FSP v2.0.3 -- Application Project PDF 1.64 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2021年3月5日
	Getting Started with the Wi-Fi Modules on FSP PDF 891 KB 相关文件：样例程序	应用文档	2020年12月16日
	RA Azure IoT Cloud Connectivity Solution PDF 1.78 MB 相关文件：样例程序	应用文档	2020年10月23日
	RA Arm® TrustZone® Tooling Primer PDF 1.11 MB	应用文档	2020年10月1日
	Migrating Projects to New FSP Version PDF 645 KB	应用文档	2020年9月15日
	Renesas e² studio 2021-04 or higher User's Manual: Quick Start Guide Renesas MCU RA Family PDF 7.24 MB 日文	手册 - 开发工具	2021年7月12日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.5.0 User's Manual PDF 35.71 MB	手册 - 软件	2023年6月27日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.4.0 User's Manual PDF 35.50 MB	手册 - 软件	2023年4月17日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.3.0 User's Manual PDF 35.19 MB	手册 - 软件	2023年2月16日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.2.0 User's Manual PDF 34.41 MB	手册 - 软件	2022年12月12日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.1.0 User's Manual PDF 34.12 MB	手册 - 软件	2022年10月26日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v4.0.0 User's Manual PDF 34.05 MB	手册 - 软件	2022年8月24日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.8.0 User's Manual PDF 33.42 MB	手册 - 软件	2022年6月26日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.7.0 User's Manual PDF 33.13 MB	手册 - 软件	2022年3月26日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.6.0 User's Manual PDF 32.29 MB	手册 - 软件	2022年2月24日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.5.0 User's Manual PDF 28.84 MB	手册 - 软件	2021年12月2日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.4.0 User's Manual PDF 27.16 MB	手册 - 软件	2021年10月6日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.3.0 User's Manual PDF 26.47 MB	手册 - 软件	2021年9月10日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.2.0 User's Manual PDF 24.72 MB	手册 - 软件	2021年8月30日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.1.0 User's Manual PDF 24.57 MB	手册 - 软件	2021年6月28日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v3.0.0 User's Manual PDF 23.77 MB	手册 - 软件	2021年4月23日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.4.0 User's Manual PDF 21.96 MB	手册 - 软件	2021年3月24日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.3.0 User's Manual PDF 21.60 MB	手册 - 软件	2021年1月21日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.2.0 User's Manual PDF 21.64 MB	手册 - 软件	2020年11月30日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.1.0 User's Manual PDF 21.26 MB	手册 - 软件	2020年10月31日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v2.0.0 User's Manual PDF 20.22 MB	手册 - 软件	2020年10月1日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.3.0 User's Manual PDF 18.60 MB	手册 - 软件	2020年8月21日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.2.0 User's Manual PDF 18.36 MB	手册 - 软件	2020年6月30日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.1.0 User's Manual PDF 17.26 MB	手册 - 软件	2020年4月5日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v1.0.0 User's Manual PDF 16.30 MB	手册 - 软件	2020年3月25日
	Renesas Flexible Software Package (FSP) v0.8.0 User's Manual PDF 9.72 MB	手册 - 软件	2019年11月8日
	Quick Start Guide for EK-RA6M3 Modbus TCP PDF 1.17 MB 日文相关文件：样例程序	快速入门指南	2023年6月29日
	High-Performance Motor Control Made Quick and Simple with Optimized Arm Microcontroller, Tools, and Code PDF 1.98 MB	白皮书	2020年10月23日
	瑞萨 RA 产品家族器件生命周期管理密钥安装 PDF 3.03 MB English(英语) 相关文件： Renesas RA Family Device Lifecycle Management Key Installation Rev.2.00 - Sample Code	应用文档	2021年4月29日
	在设计中使用 Arm® TrustZone® 的益处 PDF 907 KB English(英语) , 日文	白皮书	2020年10月27日
	用于物联网的安全互联通信 PDF 359 KB English(英语) , 日文	白皮书	2020年3月4日
	保护 IP 和敏感数据 PDF 275 KB English(英语) , 日文	白皮书	2020年2月12日
	互联世界的安全 PDF 341 KB English(英语) , 日文	白皮书	2019年10月9日
	如何解决嵌入式物联网设计的6大安全挑战 PDF 549 KB English(英语) , 日文	白皮书	2019年9月3日
Add 13 hidden items 97 items

设计和开发

注意：不需要单独安装 e² studio，因为 FSP 平台安装程序会安装 e² studio 和使用 FSP 所需的所有其他工具。

Software title	Software type	公司

QE for BLE: Development Assistance Tool for Bluetooth® Low Energy Debugging support tool that specializes in Bluetooth® Low Energy system development [Plugin for Renesas IDE "e² studio"] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78]	Solution Toolkit	瑞萨电子
QE for Capacitive Touch: Development Assistance Tool for Capacitive Touch Sensors In developing embedded system using the capacitive touch sensor of MCUs, you can easily setup initial configurations of the touch interface as well as process the tuning of sensors, and reduce development time. [Plugin for Renesas IDE "e2 studio"] [Standalone Version] [Support MCU/MPU:RA, RL78, RX, Renesas Synergy™]	Solution Toolkit	瑞萨电子
RA Standalone Configurator for Third Party Tools RA Smart configurators (RASC) application to configure FSP modules (BSP, Drivers, RTOS and Middleware) when using 3rd-party IDE and toolchain (IAR Embedded Workbench, Keil MDK). Download from Assets section in the GitHub Release: https://github.com/renesas/fsp/releases	Solution Toolkit	瑞萨电子
3 items

样例程序

过滤
文档标题文档标题	类型	日期日期日期
	RYZ024A and RA MCU Firmware Upgrade from Host MCU - Sample Code ZIP 3.36 MB 相关文件：应用文档	样例程序	2023年8月15日
	Getting Started with PWM Output with Sub Nanosecond Delay Application for RA Family - Application Project Some typical applications for PWM with nanosecond delays are power supply control, motor control, inverter control, battery charging, digital lightning control, and power factor correction (PFC). ZIP 2.43 MB IDE: e2 studio 相关文件：应用文档	样例程序	2023年8月9日
	Establishing and Protecting Device Identity using SCE9 and Arm® TrustZone® - Sample Code The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine 9 (SCE9) module based on RA6M4 to generate a pair of ECC keys and uses a local CA to generate the device certificate based on the ECC public key. ZIP 10.59 MB 相关文件：应用文档	样例程序	2023年8月3日
	EK-RA2A1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA2A1] ZIP 5.21 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA2E1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA2E1] ZIP 3.56 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA2E2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA2E2] ZIP 3.29 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA2L1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA2L1] ZIP 5.00 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA4E2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA4E2] ZIP 11.70 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA4M1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA4M1] ZIP 6.98 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA4M2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA4M2] ZIP 17.46 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA4M3 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA4M3] ZIP 18.36 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA4W1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA4W1] ZIP 8.40 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6E2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6E2] ZIP 12.19 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6M1] ZIP 12.94 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6M2] ZIP 12.31 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M3 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6M3] ZIP 30.32 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M3G Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6M3G] ZIP 11.49 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M4 Example Project Bundle [Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M4] ZIP 29.85 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	EK-RA6M5 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=EK-RA6M5] ZIP 32.34 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	FPB-RA4E1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=FPB-RA4E1] ZIP 6.48 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	FPB-RA6E1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=FPB-RA6E1] ZIP 8.26 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	MCK-RA4T1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=MCK-RA4T1] ZIP 8.88 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	MCK-RA6T2 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=MCK-RA6T2] ZIP 5.78 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	MCK-RA6T3 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=MCK-RA6T3] ZIP 8.57 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	RSSK-RA6T1 Example Project Bundle [Software=RA FSP \| v4.5.0],[Board=RSSK-RA6T1] ZIP 5.91 MB IDE: e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月17日
	Renesas RA Securing Data at Rest Using the Arm® TrustZone® - Sample Code ZIP 1.93 MB 相关文件：应用文档	样例程序	2023年7月10日
	Quick Start Guide for EK-RA6M3 Modbus TCP - Sample Code [Software=FSP \| v4.4.0] ZIP 4.40 MB 日文相关文件：快速入门指南	样例程序	2023年6月29日
	RA Family IEC60730/60335 Self Test Library for RA MCU (CM33 Class-C) - Sample Code [Software=FSP\|v3.5.0],[Toolchains=GNU Arm Embedded\|10.3.1.20210824] ZIP 5.84 MB 日文应用: 消费类电子 IDE: e2 studio 相关文件：应用文档	样例程序	2023年6月29日
	LPM Application ZIP 17.69 MB 相关文件： Getting Started with Low Power Applications for RA2L1/RA2E1 Group Getting Started with Low Power Applications for RA6 and RA4 Groups Getting Started with Low Power Applications Package	样例程序	2023年6月29日
	Getting Started with ADC Interleaved Mode Application – Application Project [Software=FSP\|v4.4.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded \| 10.3.1.20210824] ZIP 1.87 MB Compiler: GNUARM-NONE IDE: e2 studio 相关文件：应用文档	样例程序	2023年6月27日
	FSP GUIX Thermostat Application Note for FSP 4.4.0 [Software=RA FSP \| v4.4.0] ZIP 4.86 MB 相关文件：应用文档	样例程序	2023年6月16日
	Renesas R-IN32M3 Module Sample Package Rev.1.03 [Software=RX Driver Package\|V1.37;RA Flexible Software Package\|v4.4],[Toolchains=CC-RX\|V3.05;GNU Arm Embedded\|10.3.1.20210824;GNURX\|8.3.0.202202;GNURL\|4.9.2.202201] ZIP 396.01 MB 日文应用: 工业 Compiler: CC-RX, GNU ARM Embedded, GNURL78 Function: Application Example, Communication Interface, Evaluation Kit, Protocol, Software Package IDE: e2 studio 相关文件：应用文档	样例程序	2023年5月31日
	Booting Encrypted Image using MCUboot and QSPI – Application Project ZIP 25.33 MB 相关文件：应用文档	样例程序	2022年10月27日
	RA2E2 ZMOD4410 Sensor Device Example – Application Project ZIP 1.55 MB 相关文件：应用文档	Sample Code	2022年8月25日
	RA2E2 HS3001 Sensor Device Example – Application Project ZIP 745 KB 相关文件：应用文档	Sample Code	2022年8月23日
	Digital Filtering using the IIR Filter Accelerator - Application Project ZIP 947 KB 相关文件：应用文档	样例程序	2022年6月6日
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开发板与套件

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RA2A1 MCU 群组评估套件

EK-RA2A1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA2A1 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。

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EK-RA2A1 板已经预先烧录了快速入门示例项目（在“下载”页面中提供了示例项目）。
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Capacitive Touch Evaluation System for RA2L1

The RA2L1 capacitive touch evaluation system makes it easy for users to evaluate touch solutions offered by Renesas. You can start evaluating immediately out of the box...

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RA2L1 MCU 群组评估套件

EK-RA2L1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e² studio IDE，帮助用户轻松评估 RA2L1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

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RA2E1 MCU 群组评估套件

EK-RA2E1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e² studio IDE，帮助用户轻松评估 RA2E1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

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RA2E1 快速原型板 (FPB-RA2E1)

RA2E1 快速原型板配备了 R7FA2E1A93CFM 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。内置E2 Lite仿真器同级别的仿真器电路，无需增设工具即可实现程序的写入/调试。标配Arduino Uno及Pmod™端口，能够通过PCB板上的通孔访问微控制器所有引腳，具备高扩展性。

样例代码可用于演示 RA2E1...

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RA2E2 MCU 群组评估套件

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RA4M1 MCU 群组评估套件

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RA4M2 MCU 群组评估套件

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RA4M3 MCU 群组评估套件

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RA4W1 MCU 群组评估套件

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用户可使用连接至 5V 电源的 micro USB 设备电缆，通过 USB 调试端口 (J11) 启动...

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RA4E1 快速原型板 (FPB-RA4E1)

RA4E1 快速原型板配备了 R7FA4E10D2CFM 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可以烧写/调试程序。此外，标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。

样例代码可用于演示...

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RA6M1 MCU 群组评估套件

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EK-RA6M2

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RA6M2 MCU 群组评估套件

EK-RA6M2 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA6M2 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。

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Capacitive Touch Evaluation System for RA6M2

The RA6M2 capacitive touch evaluation system makes it easy for users to evaluate touch solutions offered by Renesas. You can start evaluating immediately out of the box...

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RA6M3 MCU 群组评估套件

EK-RA6M3 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e² studio IDE，帮助用户对 RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

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RA6M3 MCU 群组的图形评估套件

EK-RA6M3G 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e² studio 开发环境，帮助用户对RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实...

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RA6M4 MCU 群组评估套件

EK-RA6M4 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e² studio IDE，帮助用户对RA6M4 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

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EK-RA6M5

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RA6M5 MCU 群组评估套件

EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e² studio IDE，帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。

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适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统

适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统是一款低电压永磁同步电机（无刷直流电机）解决方案，使得任何人轻松进行电机控制评估。使用可从瑞萨电子网站上下载的硬件和软件套件，立刻进行电机控制评估。

包含硬件套件

48V 变频器电路板
RA6T1 CPU...

特色文件:

RTK7FPA6E1S00001BE

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RA6E1 快速原型板 (FPB-RA6E1)

RA6E1 快速原型板配备了 R7FA6E10F2CFP 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可以烧写/调试程序。此外，标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。

样例代码可用于演示...

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RTK0EMA270S00020BJ

开发

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MCK-RA6T2 瑞萨适用于RA6T2 MCU群组的灵活电机控制套件

MCK-RA6T2 是一款便于评估使用永磁同步电机（无刷直流电机）的电机控制的开发套件。通过使用本产品以及可从网站下载的样例程序和QE for Motor，即刻开始使用 RA6T2 进行电机控制评估。

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支持

联系技术支持

Example Projects on GitHub

联系销售

视频和培训

e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至e² studio

本视频演示了如何将瑞萨 RA Flat 项目和TrustZone 项目导入至 e² studio。

e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至 e² studio
0:00:00 介绍
0:00:14 RA Flat 项目和TrustZone 项目
0:00:34 设置 IDE
0:00:54 下载样例项目包
0:01:07 导入RA Flat 项目
0:02:44 导入TrustZone 项目
0:04:30 e² studio用户指南

Video List

e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至e² studio

Getting Started with QE for Capacitive Touch for RA

小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至IAR EWARM

小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至 Arm Keil MDK

Generating Your First RA FSP Project

Generating a Simple RA FSP Project with Keil MDK

Introducing the Renesas RA Family of 32-Bit Microcontrollers

Renesas RA Family Partner Ecosystem Overview

Evaluation Kits for Renesas Advanced (RA) Microcontrollers

活动与在线研讨会

Significantly Reduce Software Development Time with FSP

新闻和博客

Three Reasons You'll Want to Use Our Flexible Software Package for Your IoT Designs	博客	2022年11月15日
Arm Cortex-M85 Is Here, Is Your IoT Design Ready?	博客	2022年4月28日
The RA MCU Family is Made to Help Solve Your Design Challenges	博客	2021年9月25日
Get Where You’re Going with the Official Renesas RA Family Guide	博客	2021年6月29日
瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发	新闻	2021年6月15日

额外细节

组件

CMSIS 兼容包文件适用于 e²studio 集成开发环境
BSP 适用于 RA MCU 及板
HAL 驱动程序可访问外围设备
中间件堆栈及协议
模块配置器和代码生成器
源文件可以与任何开发环境及第三方工具集成

支持的工具链

FSP 中的软件组件支持以下工具链。

e² studio集成开发环境，默认的编译工具链是GCC Arm。
IAR Embedded Workbench
Arm Keil MDK

软件安装说明

请参考 FSP GitHub 页面上的安装和使用说明：FSP GitHub 说明

e² studio 集成开发环境

FSP 提供了众多可提高效率的工具，用于开发针对瑞萨电子RA 系列 MCU 设备的项目。 e² studio 集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台，从该控制台中，可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP 使用图形用户界面 (GUI) 来简化高级模块及其关联应用程序接口 (API) 的选择、配置、代码生成和代码开发，从而显著加速开发过程。

e² studio IDE 配备了一组选项，用于配置应用程序项目的各个方面。其中一些选项包括：

BSP 配置

从初始项目选择中配置或更改 MCU 和板的特定参数

时钟配置

为您的项目配置 MCU 时钟设置。时钟配置显示 MCU 时钟树的图形视图，允许修改各种时钟分频器和时钟脉冲源。

引脚配置

引脚配置提供 MCU 引脚的灵活配置。这样可以配置每个端口引脚的电气特性和功能。由于许多引脚能够提供多种功能，引脚配置器使您可以轻松地在外围设备上配置引脚。引脚配置工具通过突出显示错误并为每个引脚或每个外围设备提供选项，简化了带有高度复用引脚的大型封装的配置。

模块配置

模块配置为基于 RTOS 和非基于 RTOS 的应用程序添加 FSP 模块（HAL 驱动程序、中间件堆栈和 RTOS）提供了选项，并配置了模块的各种参数。对于每个所选的模块，属性窗口提供对配置参数、中断优先权、引脚选择等的访问。

中断配置

中断配置允许添加新的用户中断或事件，并设置中断优先权。它还将允许用户绕过外围设备中断，并为外围设备中断提供用户定义的 ISR。

组件配置

组件配置允许选择或删除应用程序所需的单个模块。针对添加到应用程序中的模块，会自动选择所有必要的模块。您可以勾选所需组件旁的方框，轻松选择或删除其他模块。

QE 工具

电容式触摸 QE是一款在e² studio集成开发环境下运行应用程序的辅助工具。对于使用电容式触控传感器的嵌入式系统的开发，此工具简化了触摸用户界面的初始设置和灵敏度的调整，从而缩短了开发时间。

"QE for BLE" 是用于在支持低功耗蓝⽛协议栈的系统中，开发嵌入式软件的专用工具。该解工具可以在e² studio集成开发环境中运行。e²和“QE for BLE”结合可以轻松地测试低功耗蓝⽛的通信功能。

其他工具功能

上下文有关的自动完成功能，能够为完成编程元素提供智能选项
开发人员协助工具，用于直接在应用程序代码中选择和拖放 API 函数的位置
智能手册，在代码中以正确的工具提示形式提供驱动程序和设备文档
编辑悬停功能，在编辑时显示代码元素的详细说明
欢迎窗口，显示示例项目、应用程序说明和各种其他自助支持资源的链接
信息图标，图形配置查看器提供每个模型的信息图标，该查看器在用户手册中可链接到该模块的特定设计资源。

第三方工具支持

除了瑞萨电子 e² studio, FSP 还支持第三方工具和 IDE。这些支持工具支持均通过 RA 智能配置器 (RASC) 应用程序提供。瑞萨电子 RA 智能配置器是一个桌面应用程序，让您能够在使用第三方 IDE 和工具链时为瑞萨电子 RA 微控制器配置软件系统（BSP、驱动程序、RTOS 和中间件）。RA 智能配置器目前可与 IAR Embedded Workbench、Keil MDK 和 Arm 编译器 6 工具链一起使用。

语言

地区

灵活配置软件包 (FSP)

Software Package

featured_play_list概览

简介

特性

发布信息

v4.6.0

Release Notes

Known Issues

Features Added

Fixes and Improvements

目标设备

下载

Synergy Download

文档

developer_board设计和开发

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样例程序

样例程序

相关评估板和套件

开发板与套件

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RA2E1 MCU 群组评估套件

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RA4W1 MCU 群组评估套件

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RA4E1 快速原型板 (FPB-RA4E1)

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RA6M1 MCU 群组评估套件

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RA6M2 MCU 群组评估套件

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Capacitive Touch Evaluation System for RA6M2

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RA6M3 MCU 群组评估套件

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RA6M3 MCU 群组的图形评估套件

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RA6M4 MCU 群组评估套件

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