RA2A1 MCU 群组评估套件
EK-RA2A1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA2A1 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA2A1 板已经预先烧录了快速入门示例项目（在“下载”页面中提供了示例项目）。
- 用户可使用连接至...
概览
简介
download 下载最新FSP (v5.0.0)：
FSP Windows平台安装程序
FSP Linux平台安装程序
FSP RASC Windows安装程序
FSP RASC Linux安装程序
瑞萨电子灵活配置软件包 (FSP) 是用于嵌入式系统设计的高质量增强型软件包，支持瑞萨电子 RA 产品家族 Arm 微控制器，提供用户友好的界面且可灵活扩展，确保从入门级到高性能的整个 RA 微控制器的软件兼容性。 在全新 Arm® TrustZone® 和其他高级安全功能的支持下，FSP 提供一种快速、通用的方式，使用量产级驱动程序、Azure RTOS、FreeRTOS™ 和其他中间件协议栈来构建安全、互联的物联网设备。
FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序。 还包含集成了 Azure RTOS 和 FreeRTOS 的中间件协议栈，能够简化通信和安全等复杂模块的实现。 e2 studio IDE 提供了对图形化配置工具和智能代码生成器的支持，从而使编程和调试变得更加轻松快捷。
FSP 使用开放式软件生态系统，并且也为裸机编程提供了灵活性，客户可以选择使用 Azure RTOS 或 FreeRTOS、其他自选 RTOS、现有代码和第三方生态系统解决方案。 FSP和e2 studio可以在任何瑞萨的设备上免费使用。
特性
- HAL 驱动程序只占用少量内存
- 图形化配置工具和代码生成器
- 行业标准工具的静态和动态分析工具
- 支持使用 RTOS 和 非 RTOS 环境的应用程序
- Azure RTOS 及其配备了 Flexible Software Package 的中间件堆栈
- Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto（硬件加速）
- 支持 FreeRTOS – 包括 Kernel 和一组软件库
- FreeRTOS Kernel、FreeRTOS Plus TCP、核心 MQTT、核心 HTTP/HTTPS、任务池、安全套接、蜂窝接口
- 可使用工具配置的 RTOS 资源（Thread、mutexex 等）
- 来自瑞萨电子和第三方的中间件协议栈
- 包含 MQTT 的 TCP/IP 及其他连接协议栈
- USB 中间件，支持 CDC、HID 和 MSC
- 通过蜂窝（Cat-M1）、Wi-Fi 和 BLE 5.0（BLE 网络）进行无线连接
- 支持 FreeRTOS+FAT 和 LittleFS 文件系统
- 支持 SDMMC 和 USB 存储（块媒体）
- 闪存虚拟 EEPROM
- 电容式触摸中间件，用来实现触摸按键，滑条和转盘
- 电机控制算法
- 通过 MCUboot 保护引导加载程序
- 传感器模块 API
- TrustZone 支持（适用于基于 CM33 的 MCU ）
- 支持 TrustZone 的驱动程序和中间件
- 简单易用的TrustZone 配置工具
- 通过PSA Level2 认证
- AWS验证合格的FreeRTOS
- 可以连接到主要的云提供商
- 通过 NetX Duo Secure 和 Mbed TLS 保护连接
- Cryptographic API，支持集成硬件加速
- Arm PSA Cryptographic APIs
- Azure RTOS NetX Crypto APIs
- FSP Crypto API 提供终极安全性（SCE9 保护模式）
- 适用于资源受限器件的TinyCrypt
- 图形界面支持和工具
- Segger emWin（RA 客户可以从下面的下载中免费获取 Segger emWin 图形工具和图形库）
- Azure RTOS GUIX 和GUIX Studio（在微软应用商店中免费提供）
- 安全调试功能
- 由瑞萨电子及其他领先的第三方解决方案提供完善的工具支持s
- 包含所有必要组件的集成式开发软件包，能够快速配置并启动开发（带有 e2 studio 的安装程序、CMSIS 包、工具链和 Segger J-Link 驱动程序）
- 可在 GitHub 上找到完整的源代码
发布信息
有关更多信息和链接，请访问GitHub。
v5.0.0
Release Notes
Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 5.0.0.
Minimum e2 studio version for FSP 5.0.0 is e2 studio 2023-10
Download the FSP with e2 studio Windows installer for this release: FSP Windows Platform Installer
Download the FSP with e2 studio Linux AppImage for this release: FSP Linux Platform Installer
Refer to https://en-support.renesas.com/knowledgeBase/19934358 for information on installing e2 studio and related software components in a Linux PC.
If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator for this release:
FSP RASC Windows Installer
FSP RASC Linux Installer
All installers are available in the Assets section of this release.
Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.
Features Added
- Support for new devices:
- RA8M1 MCU
- RA2E3 MCU
- Support for new development kits:
- EK-RA8M1
- FPB-RA2E3
- CK-RA6M5 V2
- Support for LLVM Embedded Toolchain for Arm (v17.01)
- Support for booting DA14531 from host MCU
- Support for USB HCDC-ECM
- RSIP Key Injection API for ECC and RSA
- I2C slave DTC support
Fixes and Improvements
- Platform installer updated to include e2 studio 2023-10
- TF-M version has been updated to v1.8.0
- E2 and E2 Lite version updated to 1.13.3
- JLink version updated to 7.92j
- emWin version updated to 6.34c
- CMSIS NN version updated to 4.1.0
- Updated FreeRTOS
- Updated zmod modules IAQ 2nd Gen, IAQ 2nd Gen ULP, Relative IAQ, Relative IAQ ULP
- Common FSP API support updated to v1.1.0
- Improved CTSU CFC measurement feature
- Updated Sensor GMOD library
- Added user custom feature for ether phy
Known Issues
- EWARM support for RA8M1 and RA2E3
- EWARM version 9.40.1 do not contain support for RA8M1 and RA2E3. To develop for these devices, It will be necessary to Install support patch files which can be downloaded by EWARM v9.40.1 users from the IAR MyPages system.
- The following is not yet supported in projects using LLVM Compiler:
- BLE Balance and Compact configurations
- BLE Mesh modules
- RYZ Cellular AWS support
- Virtual EEPROM (VEE) module
- USB HMSC does not work with secure project on RA4, RA6 and RA8 series devices (deploys TrustZone).
目标设备
下载
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文档
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| PDF 3.24 MB 日文 | 快速入门指南 | |
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设计和开发
样例程序
样例程序
过滤
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| 文档标题 | 类型 | 日期 日期 |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA2A1]
ZIP
6.98 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA2E1]
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4.16 MB
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e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA2E2]
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4.71 MB
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA2L1]
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6.69 MB
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA4E2]
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9.25 MB
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e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA4M1]
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6.93 MB
IDE:
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA4M2]
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16.84 MB
IDE:
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA4M3]
ZIP
16.85 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA4W1]
ZIP
8.28 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6E2]
ZIP
10.24 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M1]
ZIP
12.74 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M2]
ZIP
12.86 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M3]
ZIP
29.95 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
|
[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M3G]
ZIP
11.21 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M4]
ZIP
28.37 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=EK-RA6M5]
ZIP
29.67 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
|
[Software=RA FSP],[Board=FPB-RA4E1]
ZIP
6.37 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
|
样例程序 | |
|
[Software=RA FSP],[Board=FPB-RA6E1]
ZIP
8.13 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
|
样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=MCK-RA4T1]
ZIP
8.90 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
|
样例程序 | |
|
[Software=RA FSP],[Board=MCK-RA6T2]
ZIP
5.67 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
|
样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=MCK-RA6T3]
ZIP
8.57 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
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样例程序 | |
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[Software=RA FSP],[Board=RSSK-RA6T1]
ZIP
5.79 MB
IDE:
e2 studio/GCC/AC6, IAR, Keil MDK
|
样例程序 | |
| ZIP 16.56 MB | 样例程序 | |
|
[Software=RA FSP]
ZIP
6.70 MB
日文
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样例程序 | |
| ZIP 1.75 MB | 样例程序 | |
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[Software=FSP],[Toolchain=GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1]
ZIP
10.24 MB
Compiler:
GCC ARM Embedded
IDE:
e2 studio
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样例程序 | |
|
[Software=FSP | v4.2.0],[Toolchain=GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1]
ZIP
10.29 MB
IDE:
e2 studio IDE v2022-10
|
样例程序 | |
| ZIP 3.36 MB | 样例程序 | |
|
Some typical applications for PWM with nanosecond delays are power supply control, motor control, inverter
control, battery charging, digital lightning control, and power factor correction (PFC).
ZIP
2.43 MB
IDE:
e2 studio
|
样例程序 | |
|
The application example provided in this package uses the Secure Crypto Engine 9 (SCE9) module based on RA6M4 to generate a pair of ECC keys and uses a local CA to generate the device certificate based on the ECC public key.
ZIP
10.59 MB
|
样例程序 | |
| ZIP 1.93 MB | 样例程序 | |
|
[Software=FSP|v3.5.0],[Toolchains=GNU Arm Embedded|10.3.1.20210824]
ZIP
5.84 MB
日文
应用:
消费类电子
IDE:
e2 studio
|
样例程序 | |
| ZIP 17.69 MB | 样例程序 | |
|
[Software=FSP|v4.4.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded | 10.3.1.20210824]
ZIP
1.87 MB
Compiler:
GNUARM-NONE
IDE:
e2 studio
|
样例程序 | |
|
[Software=RA FSP | v4.4.0]
ZIP
4.86 MB
|
样例程序 | |
|
[Software=RX Driver Package|V1.37;RA Flexible Software Package|v4.4],[Toolchains=CC-RX|V3.05;GNU Arm Embedded|10.3.1.20210824;GNURX|8.3.0.202202;GNURL|4.9.2.202201]
ZIP
396.01 MB
日文
应用:
工业
Compiler:
CC-RX, GNU ARM Embedded, GNURL78
Function:
Application Example, Communication Interface, Evaluation Kit, Protocol, Software Package
IDE:
e2 studio
|
样例程序 | |
| ZIP 25.33 MB | 样例程序 | |
| ZIP 1.55 MB | Sample Code | |
| ZIP 745 KB | Sample Code | |
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相关评估板和套件
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入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA2L1...
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EK-RA2E1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA2E1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
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入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA2E2...
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EK-RA4M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA4M1 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA4M1 板已经预先烧录了快速入门示例项目（在“下载”页面中提供了示例项目）。
- 用户可使用连接至...
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EK-RA4M2 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA4M2 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA4M2...
RA4M3 MCU 群组评估套件
EK-RA4M3 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA4M3 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA4M3...
RA4W1 MCU 群组评估套件
EK-RA4W1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA4W1 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。
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入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA6M1 板已经预先烧录了快速入门示例项目（在“下载”页面中提供了示例项目）
- 用户可使用连接至...
RA6M2 MCU 群组评估套件
EK-RA6M2 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和各种 IDE，帮助用户对 RA6M2 MCU 群组的特性轻松进行评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。
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运行快速入门示例项目
- EK-RA6M2 板已经预先烧录了快速入门示例项目（在“下载”页面中提供了示例项目）。
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The RA6M2 capacitive touch evaluation system makes it easy for users to evaluate touch solutions offered by Renesas. You can start evaluating immediately out of the box...
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运行快速入门示例项目
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EK-RA6M4 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对RA6M4 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA6M4...
RA6M5 MCU 群组评估套件
EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA6M5...
适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统
适用于RA家族RA6T1系列的电机控制评估系统是一款低电压永磁同步电机（无刷直流电机）解决方案，使得任何人轻松进行电机控制评估。 使用可从瑞萨电子网站上下载的硬件和软件套件，立刻进行电机控制评估。
RA6E1 MCU 群组快速原型板
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样例代码可用于演示...
MCK-RA6T2 瑞萨适用于RA6T2 MCU群组的灵活电机控制套件
MCK-RA6T2 是一款便于评估使用永磁同步电机（无刷直流电机）的电机控制的开发套件。 通过使用本产品以及可从网站下载的样例程序和QE for Motor，即刻开始使用 RA6T2 进行电机控制评估。
特色文件:
视频和培训
e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至e² studio
本视频演示了如何将瑞萨 RA Flat 项目和TrustZone 项目导入至 e² studio。
e² studio小技巧 - 如何将 RA 样例项目导入至 e² studio
0:00:00 介绍
0:00:14 RA Flat 项目和TrustZone 项目
0:00:34 设置 IDE
0:00:54 下载样例项目包
0:01:07 导入RA Flat 项目
0:02:44 导入TrustZone 项目
0:04:30 e² studio用户指南
Video List
新闻和博客
额外细节
组件
- CMSIS 兼容包文件适用于 e2 studio 集成开发环境
- BSP 适用于 RA MCU 及板
- HAL 驱动程序可访问外围设备
- 中间件堆栈及协议
- 模块配置器和代码生成器
- 源文件可以与任何开发环境及第三方工具集成
支持的工具链
FSP 中的软件组件支持以下工具链。
- e2 studio集成开发环境，支持GCC Arm Embedded 和 LLVM Embedded Toolchain for Arm 工具链。
- IAR Embedded Workbench
- Arm Keil MDK
软件安装说明
请参考 FSP GitHub 页面上的安装和使用说明：FSP GitHub 说明
e2 studio 集成开发环境
FSP 提供了众多可提高效率的工具，用于开发针对瑞萨电子RA 系列 MCU 设备的项目。 e2 studio 集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台，从该控制台中，可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP 使用图形用户界面 (GUI) 来简化高级模块及其关联应用程序接口 (API) 的选择、配置、代码生成和代码开发，从而显著加速开发过程。
e2 studio IDE 配备了一组选项，用于配置应用程序项目的各个方面。其中一些选项包括：
BSP 配置
从初始项目选择中配置或更改 MCU 和板的特定参数
时钟配置
为您的项目配置 MCU 时钟设置。时钟配置显示 MCU 时钟树的图形视图，允许修改各种时钟分频器和时钟脉冲源。
引脚配置
引脚配置提供 MCU 引脚的灵活配置。这样可以配置每个端口引脚的电气特性和功能。由于许多引脚能够提供多种功能，引脚配置器使您可以轻松地在外围设备上配置引脚。引脚配置工具通过突出显示错误并为每个引脚或每个外围设备提供选项，简化了带有高度复用引脚的大型封装的配置。
模块配置
模块配置为基于 RTOS 和非基于 RTOS 的应用程序添加 FSP 模块（HAL 驱动程序、中间件堆栈和 RTOS）提供了选项，并配置了模块的各种参数。对于每个所选的模块，属性窗口提供对配置参数、中断优先权、引脚选择等的访问。
中断配置
中断配置允许添加新的用户中断或事件，并设置中断优先权。它还将允许用户绕过外围设备中断，并为外围设备中断提供用户定义的 ISR。
组件配置
组件配置允许选择或删除应用程序所需的单个模块。针对添加到应用程序中的模块，会自动选择所有必要的模块。您可以勾选所需组件旁的方框，轻松选择或删除其他模块。
QE 工具
电容式触摸 QE是一款在e2 studio集成开发环境下运行应用程序的辅助工具。对于使用电容式触控传感器的嵌入式系统的开发，此工具简化了触摸用户界面的初始设置和灵敏度的调整，从而缩短了开发时间。
"QE for BLE" 是用于在支持低功耗蓝⽛协议栈的系统中，开发嵌入式软件的专用工具。 该解工具可以在e2 studio集成开发环境中运行。e2和“QE for BLE”结合可以轻松地测试低功耗蓝⽛的通信功能。
其他工具功能
- 上下文有关的自动完成功能，能够为完成编程元素提供智能选项
- 开发人员协助工具，用于直接在应用程序代码中选择和拖放 API 函数的位置
- 智能手册，在代码中以正确的工具提示形式提供驱动程序和设备文档
- 编辑悬停功能，在编辑时显示代码元素的详细说明
- 欢迎窗口，显示示例项目、应用程序说明和各种其他自助支持资源的链接
- 信息图标，图形配置查看器提供每个模型的信息图标，该查看器在用户手册中可链接到该模块的特定设计资源。
第三方工具支持
除了瑞萨电子 e2 studio, FSP 还支持第三方工具和 IDE。这些支持工具支持均通过 RA 智能配置器 (RASC) 应用程序提供。瑞萨电子 RA 智能配置器是一个桌面应用程序，让您能够在使用第三方 IDE 和工具链时为瑞萨电子 RA 微控制器配置软件系统（BSP、驱动程序、RTOS 和中间件）。RA 智能配置器目前可与 IAR Embedded Workbench、Keil MDK 和 Arm 编译器 6 工具链一起使用。