概览
描述
CK-RA6M5 云套件让用户安全地连接到云并且了解基于 Cortex-M33® 的 RA6M5 MCU 组 和云服务的功能。 该套件具有多种网络连接选项，可为大多数全球云服务提供商提供流畅的云连接体验。 该套件配备了用于以太网连接的板载以太网物理层器件（PHY），并包括用于无线连接的 DA16600 Wi-Fi-BLE combo Pmod 。 借助瑞萨电子可扩展性强的软件包（FSP），利用 FreeRTOS、Azure RTOS 等其他中间件堆栈，该套件拥有完整的软件堆栈支持，因此，它可极为高效地开发云，并可大大缩短上市时间。
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特性
- CK-RA6M5 v2 底板
- 带 US159-DA16600EVZ PMOD 的 Wi-Fi
- 以太网
- USB 全速主机和设备
- 传感器：
- 湿度和温度
- 室内空气质量指数
- 室外空气质量指数
- 心率、血氧饱和度（SpO2）、呼吸率
- 气压
- 6 轴运动跟踪
- 2 MEMS 麦克风
- 电池连接器，提高便携性
- Arduino™（Uno R3）连接器
- USB Type-C 电源连接器
- 板载 MCU
- RF7A6M5BH3CFC 微控制器
- 200MHz，Arm® Cortex-M33®内核
- 2MB 代码闪存，512KB SRAM
- 176 引脚，LQFP 封装
- 生态系统
- MCU 和 Pmod 电流测量点
- 通过 USB 或外部电源提供 5V 输入
- USB 串行转换器
- 板载调试（SEGGER J-Link）
- 4 个用户 LED 灯
- 一个用户按钮
- 2 个 Digilent Pmod™（SPI/UART/I2C：Type-6A 和 Type-2A）连接器
应用
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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|---|---|---|
| RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
| 快速连接平台 快速连接平台通过提供兼容的硬件和软件构建模块，实现快速原型设计。
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Software and Hardware Development Tools | 瑞萨电子 |
| Reality AI Utilities 用于 AI 开发和性能验证的往返工作流程，允许收集数据、优化模型并直接部署到 Renesas 硬件
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
3 items
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样例程序
样例程序
筛选
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|---|---|---|
| 类型 | 文档标题 | 日期 日期 |
| 示例代码 | ZIP 5.46 MB | |
| 示例代码 | ZIP 4.64 MB | |
| 示例代码 |
[Software=RA FSP|v4.2.0]
ZIP
7.74 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
|
| 示例代码 |
[Software=FSP | v4.2.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1.20210824]
ZIP
12.71 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
|
| 示例代码 |
[Software=FSP | v4.2.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1.20210824]
ZIP
12.73 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
|
| 示例代码 | ZIP 9.42 MB | |
| 示例代码 |
[Software=RA FSP|v5.0.0]
ZIP
9.28 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
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| 示例代码 | ZIP 17.80 MB | |
| 示例代码 | ZIP 4.11 MB | |
9 items
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评估
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