概览
描述
CK-RA6M5 云套件让用户安全地连接到云并且了解基于 Cortex-M33® 的 RA6M5 MCU 组 和云服务的功能。 该套件具有多种网络连接选项，可为大多数全球云服务提供商提供流畅的云连接体验。 该套件配备了用于以太网连接的板载以太网物理层器件（PHY），并包括用于无线连接的 DA16600 Wi-Fi-BLE combo Pmod 。 借助瑞萨电子可扩展性强的软件包（FSP），利用 FreeRTOS、Azure RTOS 等其他中间件堆栈，该套件拥有完整的软件堆栈支持，因此，它可极为高效地开发云，并可大大缩短上市时间。
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特性
- CK-RA6M5 v2 底板
- 带 US159-DA16600EVZ PMOD 的 Wi-Fi
- 以太网
- USB 全速主机和设备
- 传感器：
- 湿度和温度
- 室内空气质量指数
- 室外空气质量指数
- 心率、血氧饱和度（SpO2）、呼吸率
- 气压
- 6 轴运动跟踪
- 2 MEMS 麦克风
- 电池连接器，提高便携性
- Arduino™（Uno R3）连接器
- USB Type-C 电源连接器
- 板载 MCU
- RF7A6M5BH3CFC 微控制器
- 200MHz，Arm® Cortex-M33®内核
- 2MB 代码闪存，512KB SRAM
- 176 引脚，LQFP 封装
- 生态系统
- MCU 和 Pmod 电流测量点
- 通过 USB 或外部电源提供 5V 输入
- USB 串行转换器
- 板载调试（SEGGER J-Link）
- 4 个用户 LED 灯
- 一个用户按钮
- 2 个 Digilent Pmod™（SPI/UART/I2C：Type-6A 和 Type-2A）连接器
应用
设计和开发
软件与工具
软件与工具
| Software title
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Software type
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公司
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|---|---|---|
| RA 可扩展性强的配置软件包 (FSP) FSP 是一款增强型软件包，旨在为使用瑞萨电子 RA 系列 Arm 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展性强的高质量软件。
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Software Package | 瑞萨电子 |
| 快速连接平台 快速连接平台通过提供兼容的硬件和软件构建模块，实现快速原型设计。
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Software and Hardware Development Tools | 瑞萨电子 |
| Reality AI Utilities 用于 AI 开发和性能验证的往返工作流程，允许收集数据、优化模型并直接部署到 Renesas 硬件
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Solution Toolkit | 瑞萨电子 |
3 项目
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样例程序
样例程序
筛选
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|---|---|---|
| 类型 | 文档标题 | 日期 日期 |
| 示例代码 | ZIP 5.46 MB | |
| 示例代码 | ZIP 4.64 MB | |
| 示例代码 |
[Software=RA FSP|v4.2.0]
ZIP
7.74 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
|
| 示例代码 |
[Software=FSP | v4.2.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1.20210824]
ZIP
12.71 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
|
| 示例代码 |
[Software=FSP | v4.2.0],[Toolchain: GCC ARM Embedded Toolchain version 10.3.1.20210824]
ZIP
12.73 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
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| 示例代码 | ZIP 9.42 MB | |
| 示例代码 |
[Software=RA FSP|v5.0.0]
ZIP
9.28 MB
Compiler:
GNUARM-None
IDE:
e2 studio
|
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| 示例代码 | ZIP 17.80 MB | |
| 示例代码 | ZIP 4.11 MB | |
9 项目
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相关评估板和套件
评估
EK-RA6M5
有效
RA6M5 MCU 群组评估套件
EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
入门
运行快速入门示例项目
- EK-RA6M5 已经预先烧录了快速入门示例项目。 (在 EK-RA6M5 示例项目包中提供源代码)
- 用户可使用连接至 5V 电源的 micro USB 设备电缆，通过调试 USB 端口 (J10) 启动 EK-RA6M5 板。白色电源 LED 指示灯将会亮起。
- 快速入门示例项目将开始运行，蓝色用户...
开发
超低功耗 Wi-Fi + 蓝牙低功耗组合 Pmod 板
US159-DA16600EVZ 是一款高度集成的超低功耗 Wi-Fi + 低功耗蓝牙®（LE）组合 Pmod™ 模块，为您更便捷地给自己的设备添加低功耗 Wi-Fi 和低功耗蓝牙功能。 DA16600MOD 在单个模块上集成了低功耗 Wi-Fi DA16200 SoC 和低功耗蓝牙 DA14531 SoC。 它们外形小型，还可提供较长的电池寿命和低功耗。 作为单一集成系统，Wi-Fi/Bluetooth LE 共存以及通过蓝牙 LE 连接配置 Wi-Fi 等功能都是标准配置。
US159-DA16600EVZ 不仅具有 3A 型 Pmod 连接器，而且集成了 DA16600...
产品选项
当前筛选条件
支持
NOTICE: LTE CAT-M1 Cellular Cloud Kit and the included RYZ014A LTE cellular module and SIM card will no longer be supported.
For recommended alternatives to the RYZ014A module, refer to the below links.
RYZ014A - LTE Cat-M1 Cellular IoT Module
PLC# : 240004 End-of-Life (EOL) process on select part numbers (PDF)
For recommended alternatives to the RYZ014A module, refer to the below links.
RYZ014A - LTE Cat-M1 Cellular IoT Module
PLC# : 240004 End-of-Life (EOL) process on select part numbers (PDF)
For issues with UUID registration on the dashboard contact Renesas Technical Support.
视频和培训
Watch a short overview of the Renesas CK-RA6M5 and CK-RX-65N certified cellular-to-cloud IoT development kits to see how they can simplify solution prototyping for your next IoT design. Visit renesas.com/cloudsolutions to get started.