概览
描述
该模块化系统(SoM)由一个多功能 OSM 载板和一个兼容的 OSM 模块组成,其重点在于以 RZ/G3S MPU 为基础的工业网关。 与单板计算机(SBC)设计不同,SOM 具有特殊功能,可简化基板开发、降低成本并最大限度地降低设计风险。
由于 SoM 供应商在高速嵌入式设计方面经验丰富,终端客户可以专注于基板开发,从而降低风险并缩短产品上市时间。 此外,使用不同的 OSM 模块可在不改变底板的情况下扩展或升级系统性能(根据性能要求选择 OSM 模块)。 对越来越多的物联网应用来说,实施 OSM 标准可充分利用将模块化嵌入式计算的优势,以满足应用对成本、空间、接口和可靠性(因为是焊接连接)日益增长的需求。
系统优势:
- 1.1 GHz Arm® Cortex®-A55 和双核 250MHz Arm® Cortex®-M33 CPU
- 智能网关应用的理想选择
- 通过篡改检测增强安全性
- 通过 M.2 连接器(带 PCIe)扩展连接
产品对比
应用
远程测试该板卡
该板卡已上线云上实验室(Lab on the Cloud),使用我们的 PC 图形界面,无需实体板卡,便可在虚拟实验室中立即开始配置和测试设计。
MCU
产品
NOR Flash
产品
VersaClock
产品
PMIC
产品
Power Switch
产品
Bidirectional Buck-Boost
产品
Power Switch
产品
Power Switch
产品
Power Switch
产品
DC/DC Buck
产品
DC/DC Buck
产品
DC/DC Buck
产品
Exiting Interactive Block Diagram
支持
合作伙伴
ARIES Embedded GmbH
The MSRZG3S is a System-in-Package based on the Renesas RZ/G3S Family architecture, featuring high-performance Arm Cortex-A55 & dual Arm Cortex-M33 cores in an OSM-standard form factor. It combines a compact design with a wide range of services, delivering low power consumption, thermal efficiency, and cost-effectiveness to embedded systems.