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瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)

描述

借助用于 GreenPAK™ 高级开发板的 GreenPAK DIP 适配器,可以将 SLG46xxxV-DIP 和 SLG47xxxV-DIP 原型开发板与 GreenPAK 高级开发板配合使用。 此器件是高级开发平台和 DIP 开发平台之间的桥梁。

特性

  • 便于将表面贴装技术 (SMT) GreenPAK IC 集成到传统的无焊料模拟板或原型开发板上进行开发
  • 将 SMT STQFN GreenPAK IC 转换为 20 引脚 DIP(双列直插式封装)引脚布局
  • 将 GreenPAK 高级开发板与 DIP 原型开发生态系统连接起来

应用

类型 文档标题 日期
手册 - 开发工具 PDF 1.50 MB
手册 - 开发工具 PDF 2.35 MB
2 项目

相关评估板和套件

开发板与套件

器件号状态库存预算价格(美元)SampleablePb (Lead) FreeECCN (US)HTS (US)
SLG4SA-DIPActive有库存1u | $7.25N/AYesEAR998473.30.1180
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