概述
描述
现代烤箱不再局限于基础的电子控制,致力于提供更加丰富的用户体验、连接能力和高级烹饪功能。 随着图形界面、智能特性和高级烹饪功能变得日益普及,制造商需要可扩展的平台,以支持从成本敏感型入门级型号到高端联网电器在内的各式产品。
- 高性价比型设计侧重于基本烹饪控制,使用单个 MCU 管理加热元件、风扇、照明、电容式触控按钮、旋转输入和 LED 显示屏。 集成式模拟比较器减少了过零检测所需的外部信号调理,有助于简化设计并节省大批量平台的系统成本。
- 标准型设计在系统 MCU 之外增加了专用的接口控制器,支持图形显示、电容式触控、触觉反馈和可选配的无线连接能力。 集成式继电器和三端双向可控硅驱动器取代了分立开关电路,从而减少了元件数量并简化了电路板布局。 可选的隔离电源将低压控制和接口电路与市电电源分离,从而提高了设计灵活性。
- 高档型设计将隔离电源与功能丰富的 HMI 相结合,支持高分辨率图形和语音交互。 额外的湿度和水位传感功能可实现高级蒸煮功能。 可配置的模拟前端驱动着负载继电器,同时捕捉来自继电器和加热元件的电流遥测数据,提供了基于组件老化和使用模式开展预测性维护所需的数据。
系统优势:
- 灵活的 HMI 架构能够实现 LED 显示屏、图形界面及先进用户体验,并具备触控、触觉、语音和无线连接选项。
- 扩展的传感能力可实现多种高级烹饪功能,包括蒸汽管理和增强型烹饪条件控制。
- 集成式负载遥测功能可监测继电器和加热元件的性能,实现预测性维护与长期系统健康度追踪。
- 集成式继电器和三端双向可控硅驱动器减少了元件数量,并简化了加热及辅助功能的负载控制电路。
- 可选的隔离电源架构同时支持成本敏感型和市电隔离型烤箱设计。
远程测试该板卡
该板卡已上线云上实验室(Lab on the Cloud),使用我们的 PC 图形界面,无需实体板卡,便可在虚拟实验室中立即开始配置和测试设计。
高性价比型烤箱平台
MCU
Low-power MCU with integrated capacitive touch sensing, enabling a single controller to manage the user interface, monitor operating conditions, and control cooking functions.
产品
开发板与套件
文档
AC/DC Non-Isolated
产品
DC/DC
产品
LED Driver: GreenPAK
Programmable mixed-signal IC that drives the matrix LED display and manages display timing for the user interface. Configurable in Go Configure™ Studio to implement application-specific logic.
产品
Exiting Interactive Block Diagram
标准型烤箱平台
System MCU
Low-power system MCU that monitors oven sensors and safety inputs, controls relay and triac operation, and communicates with the separate HMI subsystem.
产品
AC/DC
产品
DC/DC
产品
Relay Driver: HVPAK
HVPAK mixed-signal ICs with integrated high-voltage outputs and flyback protection, providing two- or four-channel relay drive for heating elements and other oven loads. Configurable in Go Configure™ Studio to implement application-specific logic.
产品
Triac Driver: GreenPAK
GreenPAK programmable mixed-signal IC providing flexible triac control for the cooking fan, cooling fan, and oven lamp. Configurable in Go Configure™ Studio to implement application-specific logic.
产品
Photocoupler
产品
Shunt Regulator
产品
Medium-Graphics HMI
Scalable medium-graphics HMI design combines display, touch, and voice interaction across integrated and connected architecture variants.
Exiting Interactive Block Diagram
高端型烤箱平台
System MCU
Low-power system MCU that monitors oven sensors and safety inputs, manages relay operation and AC-load telemetry, and communicates with the separate HMI subsystem.
产品
AC/DC Non-Isolated
产品
AC/DC Isolated
产品
DC/DC
产品
LED Driver
产品
Shunt Regulator
产品
Photocoupler
产品
Photocoupler
产品
Relay Driver: HVPAK
HVPAK mixed-signal IC with integrated high-voltage outputs and flyback protection, providing four-channel relay drive for heating elements and other oven loads. Configurable in Go Configure™ Studio to implement application-specific logic.
产品
AC Loads Telemetry: AnalogPAK
AnalogPAK mixed-signal IC that monitors current across multiple oven loads to support diagnostics and predictive maintenance. Configurable in Go Configure™ Studio to implement application-specific logic.
产品
High-End Feature-Rich HMI
Flexible HMI platform with rich feature support for display resolutions, audio, speakers, and more.
Exiting Interactive Block Diagram